[发明专利]一种芯片及其pin出线设计方法

权利要求书

1.一种芯片的pin出线设计方法，其特征在于，应用于BGA封装的芯片，包括：

根据芯片的pin位置信息及pin定义信息，确定所述芯片的pin出线所需的电路板层数；

为所述芯片的pin分配各自在所述电路板的出线层；

根据所述芯片的pin间距确定所述芯片的pin密度，并根据所述芯片的pin密度大小及传输线宽度要求，确定所述电路板上用于将所述芯片的pin引出到对应出线层的过孔的规格，以基于所述过孔进行相应出线设计；

其中，根据芯片的pin位置信息及pin定义信息，确定所述芯片的pin出线所需的电路板层数，包括：

基于所述芯片的pin地图确定所述芯片的pin位置信息及pin定义信息；其中，所述芯片的pin包括电源pin、低速pin、高速pin及地pin；所述高速pin连接的高速线上的信号传输速率＞预设速率阈值＞所述低速pin连接的低速线上的信号传输速率；

根据所述pin位置信息及所述pin定义信息，确定不同位置的电源pin对应的电源种类、所述低速pin的位置信息、不同位置的高速pin组成的高速pin对及每个所述高速pin对中的TX pin和RX pin的位置信息；

根据所述不同位置的电源pin对应的电源种类、所有所述低速pin的位置信息及每个所述高速pin对中的TX pin和RX pin的位置信息，确定所述芯片的pin出线所需的电路板层数；其中，TX pin为发送pin；RX pin为接收pin；

其中，根据所述不同位置的电源pin对应的电源种类、所有所述低速pin的位置信息及每个所述高速pin对中的TX pin和RX pin的位置信息，确定所述芯片的pin出线所需的电路板层数，包括：

确定属于同一电源种类的电源pin所需的通流面积，并根据所述通流面积及所述电路板的单层面积，确定所有所述电源pin所需的第一出线层数；其中，属于同一电源种类的电源pin共用同一出线层；

根据所有所述低速pin的位置信息确定所述低速pin的总数量，并根据所述低速pin的总数量确定所有所述低速pin所需的第二出线层数；

根据每个所述高速pin对中的TX pin和RX pin的位置信息，确定在所述pin地图上处于同一排的高速pin对的数量，并将确定的数量乘以2，得到所有所述高速pin所需的第三出线层数；其中，所述高速pin对中TX pin和RX pin对应不同出线层；

将所述第一出线层数、所述第二出线层数及所述第三出线层数相加，并将三者相加的和乘以2，得到所述芯片的pin出线所需的电路板层数。

2.如权利要求1所述的芯片的pin出线设计方法，其特征在于，为所述芯片的pin分配各自在所述电路板的出线层，包括：

将所述电源pin对应的第一出线层分配在所述电路板的中间层；

以所有所述第一出线层为第一出线层整体，将所述低速pin对应的第二出线层均匀分配在所述第一出线层整体的上下层；

以所有所述第一出线层和所有所述第二出线层为第二出线层整体，将所述RX pin对应的第三出线层分配在所述第二出线层整体的上层，并将所述TX pin对应的第三出线层分配在所述第二出线层整体的下层；

将每个所述第二出线层和每个所述第三出线层的上下层各分配一层接地层，其中，所有所述接地层通过过孔连接在一起，同时作为所述地pin的出线层。

3.如权利要求2所述的芯片的pin出线设计方法，其特征在于，所述芯片的pin出线设计方法还包括：

除去所述第一出线层和所述第二出线层之间的接地层。

4.如权利要求2所述的芯片的pin出线设计方法，其特征在于，所述电路板的RX pin对应的过孔为盲孔。

5.如权利要求2-4任一项所述的芯片的pin出线设计方法，其特征在于，所述芯片的pin出线设计方法还包括：

根据所述芯片的过孔阻抗要求，为所述电路板的各层进行反焊盘设计；其中，除了所述高速线和所述低速线的走线区域，所述电路板的其余区域上均铺设有铜。