[发明专利]一种有机硅凝胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种有机硅凝胶及其制备方法,有机硅凝胶包含质量比为1:1的A组分与B组分，A组分至少包含如下质量份的组分：端乙烯基硅油：25～80份；端含氢硅油：10～30份；交联氢硅油：0～5份；抑制剂：0.001～0.01份；增粘剂：0.3～1.2份；B组分至少包含如下质量份的组分：乙烯基硅油99～99.99份；铂催化剂：0.01～1份；增粘剂采用增粘剂A、增粘剂B与增粘剂C的一种或多种，所述增粘剂A含有硅氢基，还含有环氧基与烷氧基；所述增粘剂B含有烷氧基、环氧基和至少二个乙烯基，增粘剂C为锆酸酯螯合物，且其活性含量＞70%；有机硅凝胶体系中硅氢基与乙烯基的数量比＞0.85。本申请的硅凝胶不仅具有较高的粘接力，还具有较高的强度。

技术领域

本发明涉及有机硅凝胶领域，尤其是涉及一种有机硅凝胶及其制备方法。

背景技术

有机硅凝胶是一种具有较高透明度的胶粘剂，且其具有防尘、防水、防腐蚀等性能， 因而被广泛应用于电子封装领域，以保障其光学性能。

由于有机硅凝胶为不饱和交联体系,使得其交联密度较低，凝胶的柔软性较高，导致其 固化后存在胶层强度不足，抗剪作用差的问题。另外，其与基材的粘接力也较低，造成胶层 与基材之间容易出现界面破坏的现象。

发明内容

为提高有机硅凝胶的粘接力与硬度,本申请提供一种有机硅凝胶及其制备方法。

第一方面,本申请提供一种有机硅凝胶,其包含质量比为1:1的A组分与B组分，所述 A组分至少包含如下质量份的组分：

端乙烯基硅油：25～80份；

端含氢硅油：10～30份；

交联氢硅油：0～5份；

抑制剂：0.001～0.01份；

增粘剂：0.3～1.2份；

所述B组分至少包含如下质量份的组分：

乙烯基硅油99～99.99份；

铂催化剂：0.01～1份；

所述增粘剂采用增粘剂A、增粘剂B与增粘剂C的一种或多种，所述增粘剂A含有硅氢基， 还含有环氧基与烷氧基；所述增粘剂B含有烷氧基、环氧基和至少二个乙烯基，增粘剂C为 锆酸酯螯合物，且其活性含量＞70％；所述有机硅凝胶体系中硅氢基与乙烯基的数量比＞0.85。

通过采用上述技术方案,通过控制原料配比使硅氢基与乙烯基的数量比＞85％,同时,采 用增粘剂一同配合,能够在提高硅凝胶粘接力的同时,增强其固化后的强度,并且能够保障有机 硅凝胶具有较好的固化速度。

需要说明的是，有机硅凝胶体系中的硅氢基数量小于乙烯基的数量，并通过硅氢基与 乙烯基交联形成不饱和交联体系。当硅氢基与乙烯基的数量比(H/Vi比)＞0.85,可显著地提 高有机硅凝胶体系的交联密度,但同时也造成了其与基材粘接力的下降。本申请通过采用上述 三种增粘剂，能够显著的提高硅凝胶与基材的粘接力。

上述实现增粘和提高硬度的作用机理可能在于，对于增粘剂A，其含有较多的硅氢基， 能够为体系提供充足的硅氢基，从而提高交联密度，最终增强硅凝胶胶层的硬度。同时，增 粘剂中含有环氧基和烷氧基等活性基团，能够在铂催化剂的作用下与基材表面的活性基团反 应缔合，从而提高硅凝胶与基材的粘接力。另外，当增粘剂中的硅氢基足够多，使得H/Vi 比＞0.85时，体系中无需加入交联氢硅油。对于增粘剂B，其需要与交联氢硅油配合，使体 系中H/Vi比＞0.85，达到提高硬度的目的。而利用其含有的乙烯基团与体系中的硅氢基交联 缔合；其含有的烷氧基和环氧基与基材表面的活性基团缔合，形成界面连接作用，起到提高 粘接力的效果。对于增粘剂C，其需要与交联氢硅油配合，使得体系中H/Vi比＞0.7，最好使 H/Vi比＞0.85，实现提高硬度的目的；并且其通过偶联作用实现增粘目的。