[发明专利]一种铝基板加工工艺

说明书

本发明提供一种铝基板加工工艺。采用无硫氧化的两种新工艺均有非常高的效率，能达到6－10张板/分钟甚至更多，效率高的同时成本很低，约0.4－0.6元/㎡；表面硬度达到4H以上，抗刮伤效果好；铝基板耐温性好，210℃×2H不黄变，保证在压铜箔过程中不变黄，不迁移，铜箔面不变色不发白，过锡炉500秒无硫氧化膜不发黄；铝基板耐化性好，能通过部分酸性蚀刻的工艺，能通过大部分碱性蚀刻的工艺，对于中低要求的铝基板，蚀刻时不需要覆膜保护，既提高了效率也降低了成本；铝基板绝缘性好，能达到背光源铝基板的使用要求；铝基板仅需要处理少量除油剂形成的酸性废水，减轻环保压力。

技术领域

本发明涉及铝基板加工领域，尤其涉及一种铝基板加工工艺。

背景技术

铝基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在LED灯和电源板等领域，得到了越来越广的应用，需求量每年增加，其发展前景非常看好。铝基板覆铜箔之前必须先把铝板的一面先进行处理以达到绝缘、抗刮伤、耐酸碱腐蚀。

传统工艺是先将铝板除油→阳极氧化→涂胶压铜箔，在蚀刻之前先覆膜保护。这种工艺有以下缺点：能耗大效率低每分钟仅约4张板(约4㎡)；需要处理大量的碱性和酸性废水，环保压力大而且要有相应的资质才能购买三酸两碱；蚀刻之前要先覆膜保护，增加了成本又效率低。

因此，有必要提供一种新的铝基板加工工艺解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种效率高、成本低的铝基板加工工艺。

本发明提供的铝基板加工工艺包括：a、工艺依次为：将铝板拉丝→除油→水冼→钝化→辊涂无硫氧化UV墨→涂胶压铜箔；b、工艺依次为：将铝板拉丝→除油→水冼→水平阳极氧化→辊涂无硫氧化UV墨→涂胶压铜箔。C、工艺依次为：将铝板除油→水冼→钝化(可以不钝化)→辊涂无硫氧化UV墨→涂胶压铜箔。

优选的，所述无硫氧化UV墨配方为：引发剂、环保溶剂、聚氨酯丙烯酸树脂、官能基、消光剂、防流挂浆和其他助剂，所述引发剂的数量为4份、环保溶剂的数量为8份、聚氨酯丙烯酸树脂的数量为55份、官能基的数量为18份、消光剂的数量为8份、防流挂浆的数量为4份和其他助剂的数量为3份，所述无硫氧化UV墨生产工艺为：将聚氨酯丙烯酸树脂与官能基单体混合搅拌均匀，加入消光剂、防流挂浆高速分散均匀后加入助剂、引发剂和环保溶剂分散均匀，检测合格后包装。

优选的，所述无硫氧化UV墨生产设备包括：底座；搅拌机构，所述搅拌机构安装于底座上，所述搅拌机构包括L型安装板、搅拌桶、气缸、活塞杆、连接板、电机、转轴、搅拌杆和桶盖，所述L型安装板固定安装于底座上，用于装料搅拌的所述搅拌桶安装于底座上，所述气缸固定安装于L型安装板的上端，且活塞杆固定安装于气缸的输出端上，所述活塞杆远离气缸的一端与连接板固定连接，所述电机固定安装于连接板的上侧侧壁上，且转轴竖直转动连接于连接板的下侧侧壁上并与电机的输出端固定连接，所述搅拌杆固定安装于转轴的侧壁上并靠近其下端设置，所述桶盖转动连接于转轴上，且转轴上固定套设有限位环并位于桶盖的下方与其相抵设置；限位机构，所述限位机构安装于底座上。

优选的，所述限位机构包括限位板、凹槽、十字限位槽和十字限位块，所述限位板固定安装于底座上，且凹槽开设于限位板中并开口向上设置，所述十字限位槽开设于凹槽的下侧内壁上，且十字限位块固定安装于搅拌桶的下侧侧壁上。

优选的，所述底座的下端固定安装有两组对称设置的锁止万向轮。

与相关技术相比较，本发明提供的铝基板加工工艺具有如下有益效果：

1、本发明提供一种铝基板加工工艺，采用无硫氧化的两种新工艺均有非常高的效率，能达到6－12张板/分钟甚至更多，效率高的同时成本很低，约0.4－0.6元/㎡；

2、表面硬度达到4H以上，抗刮伤效果好；