[发明专利]一种双组份硅橡胶及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种双组份硅橡胶及其制备方法和应用，所述双组份硅橡胶包括重量比为(1‑2):1的第一组分和第二组分；所述第一组分按照重量份数包括如下组分：聚硅氧烷20‑40份，第一碳酸钙5‑10份，第二碳酸钙10‑20份，硅灰石1‑5份，填料10‑15份，催化剂0.1‑0.2份；所述第二组分按照重量份数包括如下组分：聚硅氧烷12‑32份，第一碳酸钙5‑10份，第二碳酸钙10‑20份，硅灰石1‑5份，填料10‑15份，交联剂5‑10份，偶联剂0.1‑0.5份，增粘剂0.1‑0.5份。本发明所述双组份硅橡胶能实现深层快速固化且具有优异快速粘接能力。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种双组份硅橡胶及其制备方法和应用。

背景技术

胶粘剂作为一种必须的生活物资，在各个领域发挥着不可替代的作用，尤其是在车辆车灯、电子电器密封粘接和一些密闭环境中需要提供快速深层固化粘接的领域。随着技术要求的提高我们就越来越需要一款高性能的胶粘剂来应对复杂的环境。常用的双组分缩合型硅橡胶胶粘剂一般为甲组分：乙组分＝10：1，此种配方形式的乙组分贮存久了还会出现分层，表面结晶等不良状况，而且无法快速深层固化并形成好的粘接力，若单方面添加催化剂提高固化速度则此胶粘剂会对基材无法形成有效的粘结。由于甲乙组分配比差异大，打胶机的制作复杂，施工易出现混合不均匀现象而导致出现粘结失败情况。

CN104877621A公开了一种车灯装配使用的有机硅密封胶及其制备方法。其公开的密封胶的主要成分包括无活性有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的活性硅油或甲基硅油、白炭黑和碳酸钙等补强填料、烷氧基硅烷或者无活性有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的含氢硅油等交联剂、缩合或加成固化的催化剂、改性硅烷偶联剂类增粘剂等，其公开的有机硅密封胶可用于车灯装配，拥有良好的操作性、粘接、耐湿热、耐高温、耐老化、减震、防水密封等功能。而且，其公开的有机硅密封胶具有有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的特点，将其应用到车灯装配中，可以抑制车灯起雾现象。但是其需要使用经特殊生产工艺处理的硅油，且甲乙组分配比差异大，乙组分易分层结皮，且贮存性差。

CN105348808A公开了一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物，按重量计包括：A组分：100份下式(I)的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷其中n＝100-2000，优选为200至1500，更优选为500至1200，补强剂30-80份，增塑剂5-20份；B组分：交联剂1-15份，增粘剂1-5份，催化剂0.05-5份；C组分：抗还原剂10-30份，其中，除α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷外的其他组分各自基于100重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计，所述B组分中各组分的总和为3-13重量份，优选5-12.5重量份，基于100重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计。其公开的双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物在高温、密闭的环境下不会发生还原现象。由于使用了特殊的抗还原剂，其在高温、密闭环境中不会发生返原现象，但该抗还原剂添加后易导致乙组分贮存时间短，且配方固化速度慢，粘接性差。

综上所述，开发一种无需使用特殊处理的硅油，无渗油风险，能实现深层快速固化且具有优异快速粘接能力的双组份硅橡胶至关重要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双组份硅橡胶及其制备方法和应用，所述双组份硅橡胶无需使用特殊处理的硅油，无渗油风险，贮存稳定，不分层不结皮，有效降低了打胶机的复杂性，提高了混合不同组分混合的均匀性，能实现深层快速固化且具有优异快速粘接能力。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种双组份硅橡胶，所述双组份硅橡胶包括重量比为(1-2):1(其中，1-2可以为1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9等)的第一组分和第二组分；

所述第一组分按照重量份数包括如下组分：