[发明专利]半导体树脂智能管理方法、装置、存储介质及柜体设备

说明书

本发明公开了一种半导体树脂智能管理方法、装置、存储介质及柜体设备，方法包括：利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；利用所述工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。方法可运用于树脂回温作业，对树脂回温作业进行控管，可自动生成详细的树脂存储报表为计划和生产决策提供依据；杜绝异常树脂被领用，防止作业员错误领用树脂；并使回温阶段中的树脂无法被领用，确保树脂的合理利用。

技术领域

本申请涉及半导体芯片封测领域技术领域，尤其是涉及一种半导体树脂智能管理方法、装置、存储介质及柜体设备。

背景技术

相关技术中，半导体芯片封装树脂是半导体封装领域的基本使用材料，该材料存放于冷库(-10℃左右)，在需要使用时需要进行回温至室温(23℃)，回温时间为8小时，并且有使用期限规定24小时。现有的从树脂领用/回温/使用期保存都是人工手动填写管理，使用过程中易发生树脂回温时间未到和超使用时间的树脂流入生产线使用，造成芯片封装品质异常；而且，现有的树脂管理方式无法完全保证领用回温的树脂先进先出的原则，也无法杜绝树脂浪费(报废树脂属于危废垃圾)。半导体芯片封装的树脂是根据芯片的特性来进行使用的，在芯片封装生产线会同时有很多种树脂进行回温；现有的管理方式使用人工统计管理容易造成混料的异常。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，在第一方面，本申请的目的在于提出一种半导体树脂智能管理方法，基于显示器、工控一体主机、树脂存储柜体，包括以下步骤：

利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；

获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；

利用所述工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。

在一个可能的实施方式中，所述控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作的步骤包括设定半导体树脂的回温时间，并使半导体树脂在回温阶段中无法被领用。

在一个可能的实施方式中，所述使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度的步骤包括，利用存储环境参数生成追溯报表。

在一个可能的实施方式中，方法还包括，利用所述树脂存储柜体的维修通道对所述树脂存储柜体进行调试、维护。

在另一方面，本申请实施例还提出了一种半导体树脂智能管理装置，包括以下单元：

信息获取单元，用于利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；

参数获取单元，用于获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；

树脂操作单元，用于利用所述工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。

在第三方面，本申请实施例提出了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行权利要求1-4任一项所述的方法。

在第四方面，本申请实施例还提出了一种柜体设备，包括显示器、工控一体主机、树脂存储柜体，所述工控一体主机中存储有计算机程序，所述工控一体主机通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，用于执行上述任一项方法。