[发明专利]VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法

说明书

本发明公开了VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法。其中，VCSEL芯片蒸镀用夹具包括：本体，所述本体包括待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面；所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为5°~15°。该VCSEL芯片蒸镀用夹具中，待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面之间具有夹角，VCSEL芯片安装后可以与夹具底面呈一定角度，从而改变蒸镀粒子的入射角度，使其与芯片表面垂直。由此，该夹具的结构简易、效果明显；采用该夹具在蒸镀过程中对VCSEL芯片进行固定，可在不改变其它原有蒸镀工艺参数或操作条件的前提下，简便有效地解决因蒸镀粒子的入射方向与芯片表面不垂直所导致的金属电极偏移的问题，避免产品外观、尺寸受到影响。

技术领域

本发明涉及光电子器件领域，具体而言，本发明涉及VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法。

背景技术

VCSEL芯片（垂直腔面发射激光器）由于其垂直于衬底面出射激光的特性，可广泛应用于硅光集成等集成光电子技术方案中。

VCSEL芯片中的P电极一般通过电子束蒸镀的方式沉积形成，由于从蒸镀源发出的蒸镀粒子的入射方向待沉积芯片表面的法线之间存在夹角，入射方向与芯片表面不垂直，且被光刻胶遮挡，会导致金属电极的实际沉积位置相较于设计位置存在一定的偏移，影响产品外观、尺寸，甚至影响到产品的电压。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法，解决蒸镀粒子的入射方向与芯片表面不垂直的问题，提高产品质量。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种VCSEL芯片蒸镀用夹具。根据本发明的实施例，该VCSEL芯片蒸镀用夹具包括：本体，所述本体包括待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面；所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为5°~15°。

根据本发明上述实施例的VCSEL芯片蒸镀用夹具中，待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面之间具有夹角，VCSEL芯片安装后可以与夹具底面呈一定角度，从而改变蒸镀粒子的入射角度，使其与芯片表面垂直。由此，该夹具的结构简易、效果明显；采用该夹具在蒸镀过程中对VCSEL芯片进行固定，可在不改变其它原有蒸镀工艺参数或操作条件的前提下，简便有效地解决因蒸镀粒子的入射方向与芯片表面不垂直所导致的金属电极偏移的问题，避免产品外观、尺寸受到影响。

另外，根据本发明上述实施例的VCSEL芯片蒸镀用夹具还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为9°~12°。

在本发明的一些实施例中，所述待蒸镀VCSEL芯片安装面为圆形。

在本发明的一些实施例中，所述待蒸镀VCSEL芯片安装面的直径为101 mm~102mm。

在本发明的一些实施例中，所述本体上侧的厚度大于所述本体下侧的厚度。

在本发明的一些实施例中，所述本体的上侧具有用于悬挂所述VCSEL芯片蒸镀用夹具的悬挂位置。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种VCSEL芯片蒸镀系统。根据本发明的实施例，该VCSEL芯片蒸镀系统包括：上述实施例的VCSEL芯片蒸镀用夹具。该系统通过采用上述实施例的VCSEL芯片蒸镀用夹具对待蒸镀的VCSEL芯片进行固定，可在不改变蒸镀设备原有结构及工艺条件、操作条件的前提下，简便有效地解决因蒸镀粒子的入射方向与芯片表面不垂直所导致的金属电极偏移的问题，避免产品外观、尺寸受到影响。