[发明专利]VCSEL芯片蒸镀用夹具、VCSEL芯片蒸镀系统和方法有效
| 申请号： | 202110946145.0 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113416931B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吴敦文;江蔼庭;王青;韩浩;王健军 | 申请（专利权）人： | 华芯半导体研究院（北京）有限公司;华芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/50;H01S5/183 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵丽婷 |
| 地址： | 100020 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | vcsel 芯片 蒸镀用 夹具 系统 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种VCSEL芯片蒸镀用夹具，其特征在于，包括：本体，所述本体包括待蒸镀VCSEL芯片安装面和底面；所述待蒸镀VCSEL芯片安装面和所述底面之间的夹角为9°~12°，所述待蒸镀VCSEL芯片安装面为圆形，所述待蒸镀VCSEL芯片安装面的直径为101 mm~102 mm。
2.根据权利要求1所述的VCSEL芯片蒸镀用夹具，其特征在于，所述本体上侧的厚度大于所述本体下侧的厚度。
3.根据权利要求2所述的VCSEL芯片蒸镀用夹具，其特征在于，所述本体的上侧具有用于悬挂所述VCSEL芯片蒸镀用夹具的悬挂位置。
4.一种VCSEL芯片蒸镀系统，其特征在于，包括：权利要求1~3任一项所述的VCSEL芯片蒸镀用夹具。
5.一种VCSEL芯片蒸镀方法，其特征在于，包括：利用权利要求1~3任一项所述的VCSEL芯片蒸镀用夹具对待蒸镀的VCSEL芯片进行固定。
6.根据权利要求5所述的VCSEL芯片蒸镀方法，其特征在于，进一步包括：将所述待蒸镀的VCSEL芯片固定后，通过电子束蒸镀的方式在所述待蒸镀的VCSEL芯片表面进行金属电极沉积。
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