[发明专利]生物活性涂覆基板以及生产该生物活性涂覆基板的方法

说明书

本申请涉及一种生物活性涂覆基板以及生产该生物活性涂覆基板的方法。该生物活性涂覆基板包括基底基板、布置在该基底基板上的生物活性含金属层、以及布置在该生物活性含金属层上的电镀铬层。该电镀铬层限定了多个裂纹或孔，这些裂纹或孔使该生物活性含金属层暴露。

相关申请的交叉引用

本申请要求2020年八月17日提交的美国临时申请序列号63/066,665的权益并且还要求2021年八月12日提交的美国专利申请序列号17/400,682的优先权，这些申请的披露内容特此通过援引以其全部内容并入本文。

技术领域

在至少一个方面，本发明涉及一种生物活性涂覆基板，该基板具有生物活性特性并且具有至少一个电镀的层。本申请还涉及抗微生物的铬电镀。

背景技术

通常，铜和具有超过60％铜的铜合金已经示出具有抗微生物特性。然而，铜和铜合金是相对软的并且易于氧化/腐蚀。某个研究支持以下理论：铜合金对微生物的效力与腐蚀倾向相称。因此，据信腐蚀倾向与杀死微生物的有效性关联。

铜的氧化物包括氧化亚铜(Cu₂O，赤铜矿)和氧化铜(CuO，黑铜矿)。两者都是p型半导体和过渡金属氧化物(TMO)，其薄膜有多种用途，包括电子装置、催化剂、传感器和太阳能电池吸收器。铜的氧化物倾向于比铜金属更化学稳定和更硬。

因此，需要具有改善的耐腐蚀性和耐久性的抗微生物涂层。

发明内容

在至少一个方面，提供了一种生物活性涂覆基板。该生物活性基板包括基底基板、布置在该基底基板上的生物活性含金属层、以及布置在该生物活性含金属层上的电镀铬层。该电镀铬层限定了多个裂纹或孔，这些裂纹或孔使该生物活性含金属层暴露。

在另一方面，提供了一种生产生物活性涂覆基板的方法。该方法包括以下步骤：提供基底基板和在该基底基板上沉积生物活性层。电镀铬层通过在该生物活性含金属层上电镀铬层形成。典型地，该电镀铬层限定了多个裂纹或孔，这些裂纹或孔使该生物活性含金属层暴露。

前述发明内容仅是说明性的并且不旨在是任何方式的限制。除了上述说明性方面、实施例和特征之外，通过参考附图和以下详细描述，进一步的方面、实施例和特征将变得显而易见。

附图说明

为了进一步理解本披露的本质、目的和优点，应当参考以下详细描述，结合以下附图阅读，其中，相同的附图标记指示相同的元件，并且其中：

图1.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔。

图2A.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔，这些裂纹和/或孔填充有铜。

图2B.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔，这些裂纹和/或孔填充有铜氧化物。

图3.生物活性涂覆基板的示意性截面，该基板具有顶层与铜氧化物区域，该顶层具有裂纹和/或孔，这些铜氧化物区域在生物活性含金属层内邻近这些裂纹和/或孔。

图4A.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔，这些裂纹和/或孔填充有铜。

图4B.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔，这些裂纹和/或孔填充有铜氧化物。

图5.示出制作图1、2A、2B和3的生物活性涂覆基板的示意性流程图。

图6.示出制作图4A和4B的生物活性涂覆基板的示意性流程图。

具体实施方式