[发明专利]一种基于激光技术完成PCB阻焊的方法在审
| 申请号： | 202110930145.1 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113630978A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李必成 | 申请（专利权）人： | 富创智能设备（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 技术 完成 pcb 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于激光技术完成PCB阻焊的方法，其特征在于，包括步骤：
提供已刻蚀线路的PCB板；
在所述PCB板上涂覆热固化绿油，并进行固化处理，在所述PCB板上形成绿油层；
依照电子图档定位所述PCB板，找到需要裸露在外的焊盘，采用CO2激光烧熔气化所述焊盘上的绿油，使焊盘裸露。
2.根据权利要求1所述基于激光技术完成PCB阻焊的方法，其特征在于，还包括步骤：
采用深紫外皮秒激光对所述焊盘的边缘进行修整。
3.根据权利要求1所述基于激光技术完成PCB阻焊的方法，其特征在于，固化处理的温度为120-180℃。
4.根据权利要求3所述基于激光技术完成PCB阻焊的方法，其特征在于，所述固化处理的时间为50-70min。
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