[发明专利]一种封装晶片的成型方法及成型模具

说明书

本发明公开了一种封装晶片的成型方法，包括如下步骤：将多个晶片底部均匀贴附在基板上；对基板上的晶片注入白胶；加入白胶后的基板通过压模机进行固化；加入用于将晶片分隔成多个区域的隔板；在每个被隔板分隔形成的区域内注入荧光胶，启动压模机进行压模；压模后的晶片进行切割，把晶片一个个的分离。一种封装晶片的成型模具，用于晶片的压模，包括压模装置；压模装置包括底板、压板以及基板；压板上设有运动机构；底板上设有凹槽；基板设有围板；底板的上设有注胶管；注胶管与底板转动连接；注胶管的出口设有注胶头；注胶头上设有多个注胶口且多个注胶口均匀分在注胶头上。在压模过程中减少了荧光胶的分布不均的问题。

技术领域

本发明涉及晶片成型领域，具体涉及一种封装晶片的成型方法及成型模具。

背景技术

随着社会对LED产品使用需求越来越大，因此生产LED的厂商也越来越多，LED生产厂商的竞争压力也越来越大，面对现有的行情，生产厂商需要不断寻找可降低生产成本的制作工艺且提高生产LED的质量。现有的LED生产工艺中，对晶片注入荧光胶后，荧光胶在压模中容易导致荧光胶分布不均匀，影响产品的质量。

发明内容

本发明的目的是设计一种封装晶片的成型方法及成型模具，使其实现提高LED的产品质量。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种封装晶片的成型方法，包括如下步骤：

固晶步骤：将多个晶片底部均匀贴附在基板上；对基板上的晶片注入白胶；加入白胶后的基板通过压模机进行固化；固化后加入将晶片分隔成多个区域的隔板；

模压步骤：在每个被隔板分隔形成的区域内注入荧光胶，启动压模机进行压模；

切割步骤：将压模后的晶片切割成一个一个的晶片。

进一步地，多个晶片矩形阵列分布在基板上。

进一步地，所述隔板为PET黄膜材质；所述隔板数量为多个，多个所述隔板相互固定连接形成多个相同网格形状。

进一步地，所述白胶为硅胶。

进一步地，在切割步骤中用树脂刀对晶片进行滚动切割。

一种封装晶片的成型模具，其特征在于，包括压模装置；所述压模装置包括底板、压板以及基板；所述压板上设有能驱动其远离或靠近所述底板的驱动机构；所述底板上设有与所述压板和所述基板均相适配的凹槽；所述基板的四周设有与之相适应的围板；所述基板的上表面用于承载晶片；所述底板的上设有用于注荧光胶的注胶管；所述注胶管与所述底板转动连接；所述注胶管的出口设有注胶头；所述注胶头上设有多个注胶口且多个所述注胶口均匀分在所述注胶头上；所述压板和所述凹槽上端的接触部分采用密封连接。

进一步地，所述基板上表面设有UV膜。

进一步地，所述底板和所述压板均设有加热板。

进一步地，所述凹槽内设有抽气口；所述抽气口通过管道连接抽气泵。

进一步地，所述驱动机构为液压驱动。

与现有技术相比，本发明的有益效果：通过优化晶片的封装方法，加入隔板并在隔板围成的区域内注入荧光胶，使得在压模过程中减少了荧光胶的分布不均的问题。同时改进了压模机的荧光胶注胶口，设置的注胶头在每个隔板围成的区域上方均设有注胶口，保证压模过程中的荧光胶能均匀分布在晶片上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的成型模具示意图；