[发明专利]制造电子装置的方法在审
申请号: | 202110919883.6 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN115706015A | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 吴湲琳;蔡宗翰;陈嘉源;李冠锋 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L27/15;G09F9/30 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 电子 装置 方法 | ||
本发明公开了一种制造电子装置的方法,包括:提供基底层;在基底层上形成图案化电路层,图案化电路层具有第一开口;将一电子元件放置在图案化电路层上;以及图案化所述基底层,以形成与第一开口至少部分重叠的第二开口。其中,放置电子元件的步骤是在形成图案化电路层的步骤之后所进行。
技术领域
本发明涉及一种制造电子装置的方法,特别是一种制造可拉伸电子装置的方法。
背景技术
近年来,显示装置在各式各样的电子应用上已越来越重要,其可应用在例如车用显示器、穿戴式装置(如智能手表)、智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及电子书阅读器等。电子制造商仍持续研发和开发新型的电子装置,其中可拉伸电子装置是可沿特定方向伸缩的电子装置。然而,在可拉伸电子装置的制程中,其结构的弹性可能会使得元件在设置或对位时产生问题,导致显示画面的质量可能因此而降低。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种制造电子装置的方法,以解决现有电子装置的制造方法所遭遇的问题,进而提升制程合格率及稳定性。
本发明的一实施例提供一种制造电子装置的方法,所述方法包括:提供基底层;在基底层上形成图案化电路层,图案化电路层具有第一开口;将一电子元件放置在图案化电路层上;以及图案化基底层,以形成与第一开口至少部分重叠的第二开口。其中,放置电子元件的步骤是在形成图案化电路层的步骤之后所进行。
附图说明
图1为本发明一实施例的制造电子装置的方法的流程示意图。
图2为本发明不同实施例的电子装置的局部俯视示意图。
图3至图10为本发明制造电子装置的方法的一制程示意图。
图11至图13为本发明制造电子装置的方法的一部分制程示意图。
图14为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。
图15与图16为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。
图17至图20为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。
图21为本发明一实施例的电子装置的第一开口及第二开口的剖面示意图。
图22为本发明一实施例的电子装置的第一开口与第二开口的俯视示意图。
图23为本发明一实施例的电子装置的部分制程示意图。
图24为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。
图25为本发明不同实施例的电子装置的局部剖面示意图。
图26与图27为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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