[发明专利]制造电子装置的方法在审

专利信息
申请号: 202110919883.6 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN115706015A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 吴湲琳;蔡宗翰;陈嘉源;李冠锋 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L27/15;G09F9/30
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 制造 电子 装置 方法
【说明书】:

发明公开了一种制造电子装置的方法,包括:提供基底层;在基底层上形成图案化电路层,图案化电路层具有第一开口;将一电子元件放置在图案化电路层上;以及图案化所述基底层,以形成与第一开口至少部分重叠的第二开口。其中,放置电子元件的步骤是在形成图案化电路层的步骤之后所进行。

技术领域

本发明涉及一种制造电子装置的方法,特别是一种制造可拉伸电子装置的方法。

背景技术

近年来,显示装置在各式各样的电子应用上已越来越重要,其可应用在例如车用显示器、穿戴式装置(如智能手表)、智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及电子书阅读器等。电子制造商仍持续研发和开发新型的电子装置,其中可拉伸电子装置是可沿特定方向伸缩的电子装置。然而,在可拉伸电子装置的制程中,其结构的弹性可能会使得元件在设置或对位时产生问题,导致显示画面的质量可能因此而降低。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种制造电子装置的方法,以解决现有电子装置的制造方法所遭遇的问题,进而提升制程合格率及稳定性。

本发明的一实施例提供一种制造电子装置的方法,所述方法包括:提供基底层;在基底层上形成图案化电路层,图案化电路层具有第一开口;将一电子元件放置在图案化电路层上;以及图案化基底层,以形成与第一开口至少部分重叠的第二开口。其中,放置电子元件的步骤是在形成图案化电路层的步骤之后所进行。

附图说明

图1为本发明一实施例的制造电子装置的方法的流程示意图。

图2为本发明不同实施例的电子装置的局部俯视示意图。

图3至图10为本发明制造电子装置的方法的一制程示意图。

图11至图13为本发明制造电子装置的方法的一部分制程示意图。

图14为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。

图15与图16为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。

图17至图20为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。

图21为本发明一实施例的电子装置的第一开口及第二开口的剖面示意图。

图22为本发明一实施例的电子装置的第一开口与第二开口的俯视示意图。

图23为本发明一实施例的电子装置的部分制程示意图。

图24为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。

图25为本发明不同实施例的电子装置的局部剖面示意图。

图26与图27为本发明制造电子装置的方法的另一部分制程示意图。

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