[发明专利]一种高传输速率同轴电缆及其制造工艺

说明书

本申请涉及一种高传输速率同轴电缆及其制造工艺，涉及电缆的领域，其包括中心导体，还包括中空介质层、外介质层、外导体层、屏蔽层和护套层，所述中空介质层的内部成型有中空或间隙结构。本申请能够有效的优化电缆的传输速率。

技术领域

本申请涉及电缆的领域，尤其是涉及一种高传输速率同轴电缆及其制造工艺。

背景技术

同轴电缆(CoaxialCable)是一种电线及信号传输线，主要用于用于模拟信号和数字信号的传输。同轴电缆在使用时具有使用频率高、屏蔽效能强的特点，因此其广泛应用于各类电子信号的传输。

目前兆赫兹级别频率所用电缆以发泡聚乙烯型介质型同轴电缆为主，但是随着技术的进步，信号传输内容越来越丰富，带宽随之增长，信号传输频率也在增长，但老式发泡聚乙烯电缆无法满足高频信号的传输需求，而氟塑料具有相对较低的介电常数，因此以氟塑料作为绝缘介质的新一代同轴电缆逐步替代了原有产品。

但是目前在高精密测试领域，设备需要在狭小的空间里完成信号的定时传输，对于电缆的传输速率提出了更高的要求；而目前的同轴电缆无法满足现有的传输速率的需求。

发明内容

为了优化同轴电缆的传输速率，本申请提供一种高传输速率同轴电缆及其制造工艺。

第一方面，本申请提供的一种高传输速率同轴电缆，采用如下的技术方案：

一种高传输速率同轴电缆，包括中心导体，还包括中空介质层、外介质层、外导体层、至少一层屏蔽层和护套层，所述中空介质层的内部成型有中空或间隙结构。

通过采用上述技术方案，内部成型有中空或间隙结构的中空介质层包覆于中心导体，能够有效的降低中空介质层的介电常数，从而有效的提高使用时的传输速率；此外，外介质层包覆于中空介质层，能够使得中空介质层与中心导体的整体性相对更佳，从而能够保持中空介质层结构的稳定性，并减小使用时的衰减，优化使用效果。

可选的，所述中心导体为镀银铜包钢单根导体，镀银层厚度小于或等于3um。

通过采用上述技术方案，由于高频电流主要通过中心导体的表面通过，镀银层能够有效的降低中心导体表面的电阻，使得中心导体的电性能满足实用需求的同时，还可控制成本，优化中心导体的机械强度。

可选的，所述中心导体上镀铜层厚度大于中心导体线径的10%。

通过采用上述技术方案，能够有效的降低中心导体外层的电阻，减小使用时对高频电流的阻碍。

可选的，所述外导体层为镀银铜带通过绕包工艺包覆于外介质层的外壁。

通过采用上述技术方案，能够保持外导体机械强度以及电性能的同时，还能够降低生产的难度。

可选的，所述外导体层中镀银铜带的银层厚度小于或等于3 um。

通过采用上述技术方案，能够在满足使用时电性能需求的同时，控制成本。

可选的，所述屏蔽层为采用镀银铜丝通过编织工艺包覆于外导体层的外壁成型。

通过采用上述技术方案，能够相对提高屏蔽层的导电率，从而提升使用时屏蔽层的反射损耗和吸收损耗，并能够优化屏蔽层的可挠度，以优化使用效果。

可选的，所述护套层为采用FEP包裹在屏蔽层的外壁成型。

通过采用上述技术方案，能够优化使用时护套层的耐化学性能以及耐高温性能。

可选的，所述中空介质层为采用PFA纤维丝通过缠绕工艺缠绕于中心导体的外壁成型。