[发明专利]一种高传输速率同轴电缆及其制造工艺在审
申请号: | 202110919480.1 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN113724933A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 张麟;乔全宝;胡见龙 | 申请(专利权)人: | 广东速联科技术有限公司 |
主分类号: | H01B11/18 | 分类号: | H01B11/18;H01B13/016;H01B13/06;H01B13/14;H01P3/06;H01P11/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德区杏坛镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 速率 同轴电缆 及其 制造 工艺 | ||
1.一种高传输速率同轴电缆,包括中心导体(1),其特征在于:还包括中空介质层(2)、外介质层(3)、外导体层(4)、至少一层屏蔽层(5)和护套层(6),所述中空介质层(2)的内部成型有中空或间隙结构。
2.根据权利要求1所述的一种高传输速率同轴电缆,其特征在于:所述中心导体(1)为镀银铜包钢单根导体,镀银层厚度小于或等于3um。
3.根据权利要求2所述的一种高传输速率同轴电缆,其特征在于:所述中心导体(1)上镀铜层厚度大于中心导体(1)线径的10%。
4.根据权利要求1所述的一种高传输速率同轴电缆,其特征在于:所述外导体层(4)为镀银铜带通过绕包工艺包覆于外介质层(3)的外壁。
5.根据权利要求4所述的一种高传输速率同轴电缆,其特征在于:所述外导体层(4)中镀银铜带的银层厚度小于或等于3 um。
6.根据权利要求1所述的一种高传输速率同轴电缆,其特征在于:所述屏蔽层(5)为采用镀银铜丝通过编织工艺包覆于外导体层(4)的外壁成型。
7.根据权利要求1所述的一种高传输速率同轴电缆,其特征在于:所述护套层(6)为采用FEP包裹在屏蔽层(5)的外壁成型。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种高传输速率同轴电缆,其特征在于:所述中空介质层(2)为采用PFA纤维丝通过缠绕工艺缠绕于中心导体(1)的外壁成型。
9.根据权利要求8所述的一种高传输速率同轴电缆,其特征在于:所述外介质层(3)为采用FEP通过高温挤出的方式将FEP挤在中空介质层(2)的外壁形成的FEP空心外壳。
10.一种高传输速率同轴电缆的制造工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1、成型中空介质层(2):将采用绝缘介质材料制成的纤维丝紧密缠绕于中心导体(1)的外壁,缠绕过程紧密均匀;
S2、成型外介质层(3):采用热挤出方法将介质材料均匀挤出在中空介质层(2)的外侧,形成介质材料空心外壳;
S3、成型外导体层(4):将采用导体材料制成的带状的导电带通过绕包工艺包覆于外介质层(3)的外壁,形成外导体层(4);
S4、成型屏蔽层(5):采用屏蔽线采用编织工艺包覆于外导体层(4)的外壁形成屏蔽层(5);
S5、成型护套层(6):采用不导电的介质材料通过挤出方法包覆于屏蔽层(5)的外层形成护套层(6)。
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