[发明专利]一种无芯基板的制作方法

权利要求书

1.一种无芯基板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括如下步骤：

S1、在基材铜(1)顶面添加第一光刻胶层(21)，进行曝光、显影，形成第一光刻胶图形；

S2、在第一光刻胶图形中电镀上第一层间导体(31)；

S3、剥离第一光刻胶层(21)，留下第一层间导体(31)；

S4、在第一层间导体(31)及基材铜(1)顶面上堆叠第一绝缘层(41)；

S5、将基材铜(1)底面减薄、平整，并在减薄后的基材铜(1)底面添加第二光刻胶层(22)，进行曝光、显影，形成第二光刻胶图形；

S6、根据第二光刻胶图形，刻蚀掉非导体区域的基材铜(1)，形成导体图形；

S7、剥离第二光刻胶层(22)，在第一绝缘层(41)底面沉积添加第一种子层(51)；

S8、在第一种子层(51)和基材铜上添加第三光刻胶层(23)，进行曝光、显影，形成第三光刻胶图形；

S9、在第三光刻胶图形中电镀上第二层间导体(32)；

S10、剥离第三光刻胶层(23)，留下第二层间导体(32)；

S11、除去第一种子层(51)，在第二层间导体(32)及基材铜(1)底面上堆叠第二绝缘层(42)；

S12、打磨第一绝缘层(41)和第二绝缘层(42)，露出顶面的第一层间导体(31)和底面的第二层间导体(32)；

S13、在第一绝缘层(41)和第一层间导体(31)的顶面沉积添加第二种子层(52)，在第二绝缘层(42)和第二层间导体(32)的底面沉积添加第三种子层(53)；

S14、在第二种子层(52)的顶面添加第四光刻胶层(24)，在第三种子层(53)的底面添加第五光刻胶层(25)，进行曝光、显影，分别形成第四和第五光刻胶图形；

S15、在第四光刻胶图形和第五光刻胶图形中分别电镀上第三层间导体(33)和第四层间导体(34)；

S16、在第四光刻胶层(24)和第三层间导体(33)的顶面继续添加第六光刻胶层(26)，在第五光刻胶层(25)和第四层间导体(34)的底面继续添加第七光刻胶层(27)，进行曝光、显影，分别形成第六和第七光刻胶图形；

S17、对第六光刻胶图形和第七光刻胶图形中电镀上加厚第三层间导体(33)和第四层间导体(34)；

S18、剥离第四光刻胶层(24)、第五光刻胶层(25)、第六光刻胶层(26)和第七光刻胶层(27)，留下第三层间导体(33)和第四层间导体(34)；

S19、除去第二种子层(52)和第三种子层(53)，在第三层间导体(33)的顶面堆叠第三绝缘层(43)，在第四层间导体(34)的底面堆叠第四绝缘层(44)；

S20、打磨第三绝缘层(43)和第四绝缘层(44)，露出顶面和底面的加厚之后的第三层间导体(33)和第四层间导体(34)；

S21、减薄露出的加厚之后的第三层间导体(33)和第四层间导体(34)；

S22、对表面进行处理。

2.根据权利要求1所述的无芯基板的制作方法，其特征在于：在步骤S1中，所述基材铜(1)的厚度为0.05-1.0mm。

3.根据权利要求1所述的无芯基板的制作方法，其特征在于：在步骤S1中，所述第一光刻胶层(21)的厚度为30-100微米。

4.根据权利要求1所述的无芯基板的制作方法，其特征在于：在步骤S2中，所述第一层间导体(31)高度低于第一光刻胶层(21)。

5.根据权利要求1所述的无芯基板的制作方法，其特征在于：在步骤S4中，所述第一绝缘层(41)的高度高于所述第一层间导体(31)。

6.根据权利要求1所述的无芯基板的制作方法，其特征在于：在步骤S4中，所述第一绝缘层(41)采用压合或涂布的方式堆叠在第一层间导体(31)及基材铜(1)上。

7.根据权利要求1所述的无芯基板的制作方法，其特征在于：在步骤S5中，将基材铜(1)减薄至15-35微米，所述工艺采用化学腐蚀或者物理打磨。