[发明专利]一种通用金属掩模版制作工艺及其制作的一体式掩模版

权利要求书

1.一种通用金属掩模版制作工艺，包含以下步骤：

S1、制作金属框(1-1)；

S2、通过电铸工艺，在金属框(1-1)上电铸生长一体成型出掩模薄板(5)；

其特征在于：

步骤S2的电铸工艺具体包含以下分步骤：

S2-1、将金属框(1-1)安装于阳极治具(1-2)上共同作为电铸阳极(1)，所述的阳极治具(1-2)具有形状和尺寸与金属框(1-1)的窗口(1-1a)相适配的中央凸台(1-2a)和位于中央凸台(1-2a)四周用于对金属框(1-1)背面和窗口(1-1a)内侧壁进行遮挡的定位侧缘(1-2b)；

S2-2、在阴极基板上涂覆一层导电的金属原膜(2-3)作为电铸阴极(2)，电铸阴极(2)的尺寸大于金属框(1-1)的窗口(1-1a)尺寸；

S2-3、将电铸阳极(1)与电铸阴极(2)平行相对，并在电铸阳极(1)和电铸阴极(2)之间留有电铸间隙(3)，该电铸间隙(3)位于金属框(1-1)的正面与金属原膜(2-3)之间；

S2-4、将电铸阳极(1)和电铸阴极(2)置于电铸生长液(4)中，通过电铸工艺在电铸间隙(3)内形成掩模薄板(5)，使掩模薄板(5)与金属框(1-1)的正面电铸结合为一体；

在步骤S2之后还包括：

S3、移除阳极治具(1-2)和阴极基板，形成未开孔的金属掩模版；

S4、通过蚀刻工艺，在未开孔的金属掩模版的掩模薄板(5)上蚀刻形成开口(5-1)。

2.根据权利要求1所述的一种通用金属掩模版制作工艺，其特征在于：步骤S2-2中的阴极基板包括玻璃板(2-1)和聚酰亚胺膜层(2-2)，所述的聚酰亚胺膜层(2-2)平整附着于玻璃板(2-1)的一侧表面上，所述的金属原膜(2-3)涂覆在聚酰亚胺膜层(2-2)上。

3.根据权利要求2所述的一种通用金属掩模版制作工艺，其特征在于：步骤S2-2中的金属原膜(2-3)的厚度为3～5μm。

4.根据权利要求2所述的一种通用金属掩模版制作工艺，其特征在于：在步骤S3中，通过激光镭射技术将上述的玻璃板(2-1)和聚酰亚胺膜层(2-2)剥离。

5.根据权利要求1所述的一种通用金属掩模版制作工艺，其特征在于：步骤S2-1中的阳极治具(1-2)的材质为镍或铁镍合金复合材料，步骤S2-2中的金属原膜(2-3)的材质为镍或铁镍合金复合材料。

6.根据权利要求1所述的一种通用金属掩模版制作工艺，其特征在于：步骤S4的蚀刻工艺具体包括以下分步骤：

S4-1、曝光：在步骤S3中制备的未开孔的金属掩模版上涂覆保护膜，通过曝光工艺在掩模薄板(5)的对应区域形成开孔区；

S4-2、显影：对曝光后的金属掩模版进行显影，将掩模薄板(5)的开孔区上的保护膜去除，露出开孔区的掩模薄板(5)材料；

S4-3、蚀刻：对开孔区的掩模薄板(5)材料进行蚀刻，将掩模薄板(5)开孔区对应的材料蚀刻去除，形成掩模薄板(5)的开口(5-1)。

7.根据权利要求1所述的一种通用金属掩模版制作工艺，其特征在于：在步骤S2的电铸工艺中，事先对金属框(1-1)上的非电铸区进行包裹保护。

8.根据权利要求1所述的一种通用金属掩模版制作工艺，其特征在于：在步骤S2的电铸工艺中，控制电铸生长液(4)中阳极金属离子的浓度为25％～35％，并随着电铸的进行不断补充电铸生长液(4)，使电铸生长液(4)中阳极金属离子的浓度保持稳定。

9.根据权利要求1所述的一种通用金属掩模版制作工艺，其特征在于：在步骤S1中，金属框(1-1)为中心具有一个大尺寸窗口(1-1a)的矩形框体；或者，金属框(1-1)为具有若干独立小尺寸窗口(1-1a)的矩形框体。

10.一种权利要求1至9任意一项所述的通用金属掩模版制作工艺制作的一体式掩模版，其特征在于：包括金属框(1-1)和电铸一体成型于金属框(1-1)上的掩模薄板(5)，所述的掩模薄板(5)上具有蚀刻成型的开口(5-1)。