[发明专利]一种柔性电路板、显示装置及其制备方法

说明书

本发明实施例公开一种柔性电路板、显示装置及其制备方法。在一具体实施方式中，该柔性电路板包括电路板本体和指纹模组；电路板本体包括有与指纹模组对应设置的凹陷区域，指纹模组的至少部分结合固定在凹陷区域内；指纹模组通过转接电路板与电路板本体焊接，以实现电连通。该实施方式通过将指纹模组和电路板本体焊接实现电连通，即，将柔性电路板和指纹模组进行一体化设计，从而有效避免传统的ZIF连接或者BTB连接的不可靠性，增加指纹模组与显示装置的整机系统的连接可靠性；同时还可保证信号传输质量，而且还有效降低显示装置的制作成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种柔性电路板、显示装置及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的日益发展，屏下指纹技术由于其超高的屏占比与高效的指纹识别等优势被广泛应用，现已成为主流智能手机的标配。通常为了更符合用户使用智能设备的习惯，指纹模组通常设置在显示装置的下端。

而对于柔性OLED显示装置而言，显示装置的下端为显示面板的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的走线区域。现有技术中，为满足指纹模组的使用，通常的设计为在柔性电路板的与指纹膜组对应的位置处进行开孔，并将指纹模组放入孔内，指纹模组通常是通过ZIF(Zero Insertion Force，零插入力)插接的方式直接与显示装置的整体系统相连接，或者通过ZIF插接的方式与显示面板的柔性电路板连接，再通过柔性电路板与显示装置的整机系统相连接。然而，现有技术中的ZIF连接方式的成本较高，且信号传输质量较差，并且在显示装置整机的跌落测试中，存在ZIF连接器脱离掉落的风险，影响显示装置的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板、显示装置及其制备方法，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

为达到上述目的中的至少一个，本发明采用下述技术方案：

本发明第一方面提供一种柔性电路板，包括：

电路板本体和指纹模组；

所述电路板本体包括有与所述指纹模组对应设置的凹陷区域，所述指纹模组的至少部分结合固定在所述凹陷区域内；

所述指纹模组通过转接电路板与所述电路板本体焊接，以实现电连通。

本发明第一方面所提供的柔性电路板将指纹模组通过焊盘以及转接电路板与电路板本体焊接实现电连通，即，将柔性电路板和指纹模组进行一体化设计，从而有效避免传统的ZIF连接或者BTB(Board to Board)连接的不可靠性，防止在显示装置整机跌落等信赖性测试中指纹模组与整机系统或指纹模组与柔性电路板之间的连接脱落的情况，增加指纹模组与显示装置整机系统的连接可靠性，提高装载有该柔性电路板的显示装置的测试良品率；与此同时，通过焊盘连接指纹模组和柔性电路板，可有效提高信号传输质量，同时还可降低指纹模组与柔性电路板的连接成本。

可选地，所述转接电路板为柔性转接电路板。

该可选的实施方式通过采用柔性转接电路板连接指纹模组和电路板本体，可适用于不同形状、高度或平整度的指纹模组和电路板本体，提高该柔性电路板的应用范围。

可选地，所述凹陷区域为凹槽或通孔。

可选地，所述凹陷区域为贯穿电路板本体的通孔；

所述电路板本体包括有位于所述凹陷区域的两相对侧的第一本体部和第二本体部；

所述柔性电路板包括将所述第一本体部和所述第二本体部电连接的桥接电路板；

所述桥接电路板与所述电路板本体焊接，以实现电连通。