[发明专利]一种柔性电路板、显示装置及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110884089.2 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113597091A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 孙浩;高亮;都阿娟;李非凡;王洋;黄小霞;王彬;杨恩建;杨虎飞;王永乐;曾乙伦;杨溢;吴易谦;曾国栋 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/46;H05K1/18
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 李泽彦
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 显示装置 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:

电路板本体和指纹模组;

所述电路板本体包括有与所述指纹模组对应设置的凹陷区域,所述指纹模组的至少部分结合固定在所述凹陷区域内;

所述指纹模组通过转接电路板与所述电路板本体焊接,以实现电连通。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述转接电路板为柔性转接电路板。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述凹陷区域为凹槽或通孔。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,

所述凹陷区域为贯穿电路板本体的通孔;

所述电路板本体包括有位于所述凹陷区域的两相对侧的第一本体部和第二本体部;

所述柔性电路板包括将所述第一本体部和所述第二本体部电连接的桥接电路板;

所述桥接电路板与所述电路板本体焊接,以实现电连通。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,所述桥接电路板在所述电路板本体上的正投影覆盖所述凹陷区域。

6.根据权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,所述桥接电路板为印刷桥接电路板或柔性桥接电路板。

7.一种如权利要求1-6中任一项所述的柔性电路板的制备方法,其特征在于,包括

在所述电路板本体上形成与指纹模组对应设置的凹陷区域;

将所述指纹模组的至少部分结合固定在所述凹陷区域内;

将所述指纹模组和所述电路板本体通过转接电路板焊接,以实现电连通。

8.一种显示装置,其特征在于,包括显示面板、位于所述显示面板上的散热层以及如权利要求1所述的柔性电路板;

所述散热层内设置有与所述凹陷区域对应的开口区域;

所述柔性电路板通过所述散热层贴附于所述显示面板背离发光侧的一侧;

所述指纹模组的部分位于所述散热层的开口区域。

9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,

所述凹陷区域为贯穿电路板本体的通孔;

所述电路板本体包括有位于所述凹陷区域的两相对侧的第一本体部和第二本体部;

所述柔性电路板包括将所述第一本体部和所述第二本体部电连接的桥接电路板;

所述桥接电路板与所述电路板本体焊接,以实现电连通;

所述桥接电路板位于所述电路板本体远离所述显示面板的一侧。

10.根据权利要求8所述的柔性电路板,其特征在于,

所述桥接电路板在所述电路板本体上的正投影覆盖所述凹陷区域;

所述指纹模组位于所述散热层的开口区域、所述电路板本体的凹陷区域、所述桥接电路板以及所述显示面板所形成的空间。

11.一种如权利要求8-10中任一项所述的显示装置的制备方法,其特征在于,包括:

在所述显示面板上形成散热层;

在所述散热层内形成与所述凹陷区域对应的开口区域;

将所述柔性电路板通过所述散热层贴附于所述显示面板背离发光侧的一侧,以使得所述指纹模组的部分位于所述散热层的开口区域。

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