[发明专利]搬送垫

说明书

本发明提供搬送垫，其能够适当地搬送具有环状框架的工件组，该环状框架局部具有凹凸。搬送垫(2)与搬送机构(1)连结，能够利用吸盘(25)对环状框架(93)的上表面(930)的四个位置进行吸引保持而搬送至卡盘工作台，该搬送垫(2)具有：X轴轨(21)，其沿水平面的X轴方向延伸；两条Y轴轨(23)，该两条Y轴轨沿在水平面上与X轴方向垂直的Y轴方向延伸并且配置于X轴轨(21)，能够在X轴方向上移动；以及吸盘(25)，其以能够在Y轴方向上移动的方式分别配置于Y轴轨(23)，Y轴轨(23)能够在X轴方向上在任意的位置固定于X轴轨(21)，吸盘(25)能够在Y轴方向上在任意的位置固定于Y轴轨(23)。

技术领域

本发明涉及与搬送机构连结的搬送垫。

背景技术

在利用切削刀具对晶片进行切削的切削装置中，将在按照封住环状框架的开口的方式粘贴的带上粘贴晶片而得的工件组保持于卡盘工作台上，按照不切断带的方式对晶片进行切削而形成芯片，利用带对芯片进行支承。

全自动切削装置具有将工件组搬送至卡盘工作台的搬送机构，该搬送机构具有搬送垫，该搬送垫具有四个对环状框架进行吸引保持的吸盘(例如参照专利文献1或专利文献2)。并且，以往的搬送垫能够变更吸盘的位置而仅定位于与环状框架的尺寸对应的预先确定的规定位置上(例如参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2003-243483号公报

专利文献2：日本特开2015-233065号公报

专利文献3：日本特开平08-069985号公报

环状框架包括由不锈钢等金属形成的环状框架和由树脂形成的环状框架。并且，树脂的环状框架是射出成型的。即，从射出树脂的射出喷嘴对模具射出树脂，并使树脂硬化，将在模具内硬化的树脂切断而成型为环状框架。在该树脂的切断时，在环状框架的被保持面上形成凹凸。并且，在工件组的搬送时，当吸盘被定位于该凹凸时，存在无法适当地吸引保持环状框架的问题。

由此，在配设于切削装置等加工装置的搬送垫中，存在如下的课题：能够适当地搬送具有在作为被保持面的上表面局部具有凹凸的环状框架的工件组(或者环状框架单体)。

发明内容

用于解决上述课题的本发明是搬送垫，其与搬送机构连结，能够利用吸盘对工件组的环状框架的上表面的四个位置进行吸引保持而搬送至卡盘工作台，该环状框架具有内径比晶片的直径大的开口，该工件组是在按照将该环状框架的该开口封住的方式粘贴的带上粘贴晶片而得的，其中，该搬送垫具有：X轴轨，其沿水平面的X轴方向延伸；两条Y轴轨，该两条Y轴轨沿在水平面上与X轴方向垂直的Y轴方向延伸，并且该两条Y轴轨配置于该X轴轨，能够在X轴方向上移动；以及该吸盘，其以能够在Y轴方向上移动的方式分别配置于该Y轴轨，该Y轴轨能够在X轴方向上在任意的位置固定于该X轴轨，该吸盘能够在Y轴方向上在任意的位置固定于该Y轴轨。

优选所述X轴轨具有：槽，其沿X轴方向延伸；螺母，其能够在该槽内固定于任意的位置；以及凹部，其形成于该螺母，所述Y轴轨具有：把持部，其把持该X轴轨并能够在X轴方向上移动；以及柱塞，其配置于该把持部的与该螺母对置的内侧，与该螺母的该凹部嵌合。

优选所述Y轴轨具有：把持部，其把持所述X轴轨并能够在X轴方向上移动；以及施力部，其配置于该把持部，按照把持该X轴轨的方式进行施力。

优选所述X轴轨具有沿X轴方向延伸的磁性体，所述Y轴轨具有：把持部，其把持该X轴轨并能够在X轴方向上移动；以及磁铁，其配置于该把持部，与该磁性体进行磁吸附。