[发明专利]滤波器及其制作方法和天线在审

专利信息
申请号: 202110863257.X 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN115693056A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 邓良勇;蔡丹涛 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P11/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 落爱青
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 滤波器 及其 制作方法 天线
【说明书】:

本申请提供了一种滤波器及其制作方法和天线。该滤波器包括壳体和多个间隔设置的谐振齿,壳体和多个谐振齿由一体化板体形成,且多个谐振齿位于壳体内。其中,该板体包括n个依次连接的子板,n个子板围设形成滤波器的壳体;n为大于等于3的整数。另外,该板体还包括多个谐振齿,多个谐振齿中的至少一个与第n子板连接,谐振齿设有自由端。该滤波器的装配工序简单,连接的可靠性高,组装完成后需要调节的互调点较少。

技术领域

本申请涉及滤波器领域,具体涉及一种滤波器及其制作方法和天线。

背景技术

在无线通信系统中,滤波器可以较好实现允许有用信号通过、屏蔽无用信号。随着天线集成度越来越高,对滤波器的小型化、轻量化要求也越来越高。另外,滤波器作为结构组件,为了便于组装和拆卸维护,现有设备往往需要滤波器可采用插拔式安装方式灵活设置于天线、线缆或者连接器等设备内。

目前,现有滤波器主要由分体式设置的壳体和谐振齿组成,谐振齿以及壳体分别单独加工后再进行安装,谐振齿通常需要增加支撑结构置于壳体内,且接地点需要通过焊接或者螺钉紧固方式与壳体相连接,因此,现有滤波器具有较多的装配工序。另外,由于在组装时需要使用较多的零部件对壳体和谐振齿进行安装连接,因此,组装完成后,还需对各个连接点进行调节,以使滤波器的精度满足加工要求,由此,现有滤波器存在装配工序复杂以及因互调点较多而导致的辐射性能下降的问题。

发明内容

本申请提供了一种滤波器及其制作方法和天线,以简化滤波器的装配工序,提高连接的可靠性,减少滤波器的互调点。

第一方面,本申请提供一种滤波器,该滤波器包括壳体和多个间隔设置的谐振齿,壳体和多个谐振齿由一体化板体形成,且多个谐振齿位于壳体内。其中,该板体包括n个依次连接的子板,在n个子板的排列方向,依次分为第一子板、第二子板、……、和第n子板,第一子板和第n子板闭合连接,n个子板围设形成滤波器的壳体;n为大于等于3的整数。另外,该板体还包括多个谐振齿,多个谐振齿中的至少一个与第n子板连接,谐振齿设有自由端。

本申请提供的滤波器,由于其壳体和谐振齿是采用一体化的板体形成的,其中,n个子板一体化弯折连接形成壳体,谐振齿位于壳体围设形成的空腔内并与第n子板一体连接,因此,该滤波器的壳体和谐振齿之间不再需要额外的零部件进行固定,可大幅减少零部件的数量,简化装配工序。另外,在大幅减少组成滤波器的零部件数量后,可有效减少零部件的接触点以减少互调点,避免零部件过多造成互调分析的过程;此外,采用一体化的结构,还有利于减少滤波器的重量。

在本申请一种可能的实现方式中,n的取值为5,其中,在滤波器的壳体中,第一子板与第五子板闭合连接并与第三子板相对设置,第二子板与第四子板相对设置。由此,可形成四面体结构的壳体。

在本申请一种可能的实现方式中,第一子板与第五子板的总面积与第三子板的面积相同。在本申请另一种可能的实现方式中,第二子板的面积与第四子板的面积相同。由此,由第一子板、第二子板、第三子板、第四子板和第五子板组成的壳体为两端开口的长方体结构。

在本申请一种可能的实现方式中,第二子板或第四子板设有调谐部,调谐部与谐振齿的自由端对应设置。在本申请一种可能的实现方式中,第二子板或第四子板设有开孔,调谐部设于开孔内。其中,在具体设置调谐部时,调谐部的一端与第二子板或第四子板连接,调谐部的自由端可沿靠近或远离谐振齿自由端的方向移动。

第二方面,本申请提供一种滤波器的制作方法,该制作方法包括以下步骤:对一体化板体进行弯折形成所述滤波器,其中,

沿板体的第一方向,该板体包括依次连接的第一子板、第二子板、……、第n子板和多个谐振齿,第一子板、第二子板、……、第n子板中的任意两相邻子板之间设有弯折痕,n为大于等于3的整数;第n子板和多个谐振齿之间设有弯折痕,多个谐振齿中的至少一个与第n子板连接;

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