[发明专利]一种晶圆自动清洗装置在审
申请号: | 202110857060.5 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN113477599A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 贺贤汉;杉原一男;佐藤泰幸;原英樹 | 申请(专利权)人: | 上海申和热磁电子有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B1/04;B08B3/14;B25B11/00;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 201900 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 清洗 装置 | ||
本发明公开了一种晶圆自动清洗装置,涉及晶圆清洗技术领域,包括箱体、过滤箱、电机、底座,箱体上设有操作板,操作版下侧设有插入孔,箱体一侧固定设有过滤箱,电机输出轴固定连接有均匀排列的连接杆,连接杆上通过关节连接有摆动柱,输出轴顶端固定设有与连接杆相匹配的固定架,过滤箱通过水泵连接有水管,水管上设有水阀,水管另一端固定设有加粗管,加粗管另一端固定连接有喷淋头,加粗管内设有旋转柱,且旋转柱上均匀的设有螺旋桨,旋转柱固定连接有毛刷盘,毛刷盘上设有毛刷。本发明结构简单,便于操作,能够对晶圆自动清洗,在清洗的过程中防止吸盘对清洗后的晶圆污染,且清洗全面,能够在清洗的时候对晶圆进行刷洗,适合推广。
技术领域
本发明属于晶圆清洗技术领域,具体涉及一种晶圆自动清洗装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,晶圆的制造工艺中,晶圆清洗是将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中,由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺,清洗占据重要一环,随着制程的演进,如何将晶圆的清洗更加充分,对于晶圆在清洗过程中如何保护成为一个难题,且降低设备的成本,使其实用性更强,故此,本发明提出一种可以在清洗的同时对晶圆进行刷洗的晶圆自动清洗设备。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶圆自动清洗装置,结构简单,便于操作,能够对晶圆自动清洗,在清洗的过程中防止吸盘对清洗后的晶圆污染,且清洗全面,能够在清洗的时候对晶圆进行刷洗,适合推广。
本发明提供了如下的技术方案:一种晶圆自动清洗装置,包括箱体、过滤箱、电机、底座,所述箱体上设有操作板,所述操作版下侧设有插入孔,所述箱体一侧固定设有过滤箱,所述箱体内下表面固定设有底板,所述底板四角固定设有支撑架,所述支撑架上固定设有稳定架,所述稳定架中心处固定设有电机,所述支撑架顶端固定设有支撑板,所述支撑板上固定设有挡环,所述挡环内设有固定在支撑板上的底座,所述底座两侧设有流水槽,所述底座上表面固定设有环形轨道,所述环形轨道上设有凹槽,所述底座位于流水槽内固定设有下电控吸盘,所述电机的输出轴贯穿支撑板与底座延伸至底座的上方,所述输出轴固定连接有均匀排列的连接杆,所述连接杆上通过关节连接有摆动柱,所述输出轴顶端固定设有与连接杆相匹配的固定架,所述摆动柱上方固定设有稳定座,所述稳定座上固定设有压缩弹簧,所述压缩弹簧另一端与固定架固定相连;
所述过滤箱通过水泵连接有水管,所述水管上设有水阀,所述水管另一端固定设有加粗管,所述加粗管另一端固定连接有喷淋头,所述加粗管内设有旋转柱,且旋转柱上均匀的设有螺旋桨,所述喷淋头中心处贯穿设有凸块,所述凸块内贯穿设有稳定块,所述稳定块与旋转柱固定相连,所述旋转柱另一端固定连接有毛刷盘,所述毛刷盘上均匀的设有毛刷。
优选地,摆动柱远离输出轴的一端固定设有上电控吸盘。
优选地,插入孔内可拆卸设有插入槽,所述插入槽内固定设有位置与上电控吸盘相匹配的供应槽,所述供应槽内设置有弹簧盘,弹簧盘上放置有待清洗的晶圆。
优选地,水管有两条,一条水管的喷淋头位于下电控吸盘的上方,另一条水管的喷淋头位于上电控吸盘的下方,所述喷淋头位于凸块的周围均匀的设有喷孔。
优选地,毛刷由耐腐蚀的柔性材料构成,所述毛刷延伸至下电控吸盘与上电控吸盘的吸盘处。
优选地,流水槽的底部设有排水孔,排水孔连接的管道与过滤箱相连。
优选地,关节内设有上下摆动的滑动,所述环形轨道上滑动设有滑块,所述滑块上方与摆动柱固定相连。
本发明的有益效果:结构简单,便于操作,能够对晶圆自动清洗,在清洗的过程中防止吸盘对清洗后的晶圆污染,且清洗全面,能够在清洗的时候对晶圆进行刷洗,具体如下:
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