[发明专利]壳体组件、其制备方法及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。所述壳体组件包括纤维树脂层；以及合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。本申请实施例的壳体组件具有较高的抗冲击强度、较高的抗弯强度及较高的耐挤压力，此外，还具有较高的硬度、光泽度及反光率。

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体组件、其制备方法及电子设备。

背景技术

陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体组件、中框、装饰件等外观结构件中。然而，当前的陶瓷外观件的抗冲击强度、抗弯强度等较低，使用时，容易因撞击而损坏。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体组件，其具有较高的抗冲击强度、较高的抗弯强度及较高的耐挤压力，此外，本申请的壳体组件还具有较高的硬度、光泽度及反光率。

本申请实施例提供一种壳体组件，其包括：

纤维树脂层；以及

合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。

此外，本申请实施例还提供一种壳体组件的制备方法，所述壳体组件包括纤维树脂层及合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述方法包括：

采用所述合晶瓷层的原料组分进行流延成型，制得生胚；

采用纤维布及树脂单体混合液，形成纤维树脂单体层；

将所述生胚与所述纤维树脂单体层叠合；

进行第一温等静压；以及

进行热处理，以使所述生胚形成合晶瓷层，所述纤维树脂单体层形成纤维树脂层。

此外，本申请实施例还提供一种电子设备，其特征在于，包括：

本申请实施例所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

本申请实施例的壳体组件包括纤维树脂层及合晶瓷层，所述纤维树脂层具有较强的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度，合晶瓷层具有良好的光泽度及反光率(或者说陶瓷质感及手感)，从而使得壳体组件在具有良好的光泽度及反光率的同时，具有较高的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度。此外，本申请实施例的合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。由此，合晶瓷层可以采用流延成型的方式成型。流延成型通常需要在溶剂的辅助下进行混合分散，因此，即使陶瓷粉体重量含量超过90％，陶瓷粉体与粘合剂的混合浆料也具有较好的流动性，因此，可以获得陶瓷粉体重量含量超过90％的合晶瓷层，而陶瓷粉体的含量越高，制得的壳体组件具有更好的硬度、光泽度及反光率。再者，流延成型通常采用溶剂或溶液混合，且聚乙烯醇缩丁醛胶水的粘度较低(特别是相较于热塑性树脂熔体)，由此，相较于注塑成型的熔融混合，流延成型时，陶瓷粉体可以更均匀的分散于粘合剂中。因此，当陶瓷粉体的重量含量相同时，采用流延成型的方法制得的壳体组件也比注塑成型制得的壳体组件具有更好的硬度、光泽度及反光率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体组件的结构示意图。