[发明专利]壳体组件、其制备方法及电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

纤维树脂层；以及

合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂，所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水；所述粘合剂还包括聚氨酯胶水、环氧树脂胶水、丙烯酸树脂胶水中的一种或多种；所述聚乙烯醇缩丁醛胶水的含量为所述粘合剂总重量的50％至80％。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷粉体与所述粘合剂的重量比为6:1至18:1。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷粉体包括氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氮化硅、硅、氧化镁、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、尖晶石、氧化钙、莫来石、钛酸钡中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述纤维树脂层包括纤维布及树脂，所述纤维布包括多股经线及多股纬线，所述多股经线及多股纬线相互交织，形成网络结构，所述树脂包裹所述多股经线及所述多股纬线，并填充于所述多股经线及所述多股纬线的缝隙中。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述纤维布包括无机纤维布、有机纤维布中的一种或多种；所述无机纤维布包括玻璃纤维布、石英玻璃纤维布、硼纤维布、陶瓷纤维布中的一种或多种；所述有机纤维布包括芳纶布、超聚合物量聚乙烯纤维布、聚对苯撑苯并双噁唑纤维布、聚对苯并咪唑纤维布、聚苯撑吡啶并二咪唑纤维布、聚酰亚胺纤维布中的一种或多种；所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述纤维树脂层的厚度为0.05mm至0.4mm；所述合晶瓷层的厚度为0.25mm至1.95mm。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括：

硬化层，所述硬化层设置于所述合晶瓷层远离所述纤维树脂层的表面，所述硬化层包括石墨、氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化铬、氮化钛中的一种或多种；以及

防护层，所述防护层设置于所述硬化层远离所述纤维树脂层的表面。

8.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，所述壳体组件包括纤维树脂层及合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述方法包括：

采用所述合晶瓷层的原料组分进行流延成型，制得生胚，所述合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂，所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水；所述粘合剂还包括聚氨酯胶水、环氧树脂胶水、丙烯酸树脂胶水中的一种或多种；所述聚乙烯醇缩丁醛胶水的含量为所述粘合剂总重量的50％至80％；

采用纤维布及树脂单体混合液，形成纤维树脂单体层；

将所述生胚与所述纤维树脂单体层叠合；

进行第一温等静压；以及

进行热处理，以使所述生胚形成合晶瓷层，所述纤维树脂单体层形成纤维树脂层。

9.根据权利要求8所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述第一温等静压的温度为50℃至90℃，压力为150MPa至250MPa。

10.根据权利要求9所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述进行热处理之后，所述方法还包括：

进行第二温等静压，所述第二温等静压的温度为100℃至180℃，压力为150MPa至200MPa。

11.根据权利要求8至10任意一项所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述热处理包括第一段热处理及第二段热处理；所述第一段热处理的温度为95℃至120℃；所述第二段热处理的温度为150℃至250℃。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至7任意一项所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。