[发明专利]封装结构、显示面板及显示面板的制作方法

说明书

本申请实施例提供一种封装结构、显示面板及显示面板的制作方法。封装结构包括有机结构层。有机结构层中包括有机结构材料。有机结构材料是具有链状化学键的无机材料。由于具有链状化学键，使得无机材料具有有机材料的相关特性。例如，有机结构材料具有较低的应力和较强的台阶覆盖性。本申请的有机结构层中，利用无机材料的制作方法，得到了具有有机特性的材料，从而得到了具有无机材料的水氧阻隔效果和有机材料的缓冲性的有机结构材料。因此，本申请的封装结构能够取得较好的封装效果，提升显示面板的封装可靠性。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构、显示面板及显示面板的制作方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器具备自发光特性，不需要背光源。并且，OLED显示器具有对比度高、色域宽、厚度薄、反应速度快和可用于挠曲面板等优点。但由于OLED器件对水、氧敏感，为了实现OLED显示器的有效应用，需要对OLED进行有效的封装。薄膜封装(Thin-Film Encapsulation,TFE)则是一种常用的有效封装手段。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，薄膜封装结构中，通常使用沉积无机薄膜后，再采用喷墨打印的方法制备有机层。这样的封装结构在制程中需要对基板进行多次转移。并且，采用喷墨打印的方法容易导致有机层溢流，会影响封装效果。

发明内容

本申请实施例提供一种封装结构、显示面板及显示面板的制作方法，可以改善封装效果。

本申请实施例提供一种封装结构，包括有机结构层，所述有机结构层采用的材料包括有机结构材料，所述有机结构材料的结构式中包括其中，R₁基团为R₂基团为和-----O-----中的一种或多种，n为大于或等于1的正整数，x为-----H、----SiH₃和NH₂中的一种或多种。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述有机结构层采用的材料还包括无机材料，所述无机材料为氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的一种或多种组合，在所述有机结构层中，所述有机结构材料的含量与所述无机材料的含量的比值为0.01至0.75。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装结构还包括至少一无机层，所述无机层采用的材料为氮化物、氧化物和氮氧化物中的一种或多种组合。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装结构包括两层所述无机层，所述有机结构层设置在两层所述无机层之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装结构包括三层所述无机层以及两层所述有机结构层，三层所述无机层与两层所述有机结构层交替层叠设置。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装结构包括三层所述无机层、一所述有机结构层以及一有机层，所述无机层、所述有机结构层、所述无机层、所述有机层以及所述无机层依次层叠设置，所述有机层采用的材料为紫外光敏聚合物、环氧系聚合物或亚克力系聚合物。

相应的，本申请实施例还提供一种显示面板，包括：

阵列基板；

发光器件层，所述发光器件层设置在所述阵列基板上；

封装结构，所述封装结构设置在所述发光器件层远离所述阵列基板的一侧，所述封装结构为以上任一项所述的封装结构。

相应的，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：

提供一阵列基板；

在所述阵列基板上设置发光器件层；

将设置有所述发光器件层的阵列基板转移至腔体内，向腔体内通入反应气体；其中，反应气体为硅烷气体和一氧化二氮气体，或反应气体为硅烷气体和氨气；