[发明专利]封装结构、显示面板及显示面板的制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括有机结构层，所述有机结构层采用的材料包括有机结构材料，所述有机结构材料的结构式中包括其中，R₁基团为R₂基团为和-----O-----中的一种或多种，n为大于或等于1的正整数，x为-----H、----SiH₃和NH₂中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机结构层采用的材料还包括无机材料，所述无机材料为氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的一种或多种组合，在所述有机结构层中，所述有机结构材料的含量与所述无机材料含量的比值为0.01至0.75。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一无机层，所述无机层采用的材料为氮化物、氧化物和氮氧化物中的一种或多种组合。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括两层所述无机层，所述有机结构层设置在两层所述无机层之间。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括三层所述无机层以及两层所述有机结构层，三层所述无机层与两层所述有机结构层交替层叠设置。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括三层所述无机层、一所述有机结构层以及一有机层，所述无机层、所述有机结构层、所述无机层、所述有机层以及所述无机层依次层叠设置，所述有机层采用的材料为紫外光敏聚合物、环氧系聚合物或亚克力系聚合物。

7.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板；

发光器件层，所述发光器件层设置在所述阵列基板上；

封装结构，所述封装结构设置在所述发光器件层远离所述阵列基板的一侧，所述封装结构为权利要求1至6任一项所述的封装结构。

8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一阵列基板；

在所述阵列基板上设置发光器件层；

将设置有所述发光器件层的阵列基板转移至腔体内，向腔体内通入反应气体；其中，反应气体为硅烷气体和一氧化二氮气体，或反应气体为硅烷气体和氨气；

电离所述反应气体，形成反应等离子体；

所述反应等离子体发生化学反应，并沉积在所述发光器件层上，形成有机结构层；其中，有机结构层采用的材料包括有机结构材料，所述有机结构材料中的结构式中包括其中，R₁基团为R₂基团为和-----O-----中的一种或多种，n为大于或等于1的正整数，x为-----H、----SiH₃和NH₂中的一种或多种。

9.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述阵列基板上设置发光器件层之后，还包括在所述发光器件层远离所述阵列基板的一侧沉积无机层。

10.根据权利要求9所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述阵列基板上设置发光器件层之后，还包括在所述无机层远离所述阵列基板的一侧沉积有机层。