[发明专利]一种PCB板及其制作方法、设备

说明书

本发明公开了一种PCB板及其制作方法、设备，该PCB包括：竖直方向设置的信号过孔，经过信号过孔内部的第一走线、水平方向设置的位于信号过孔外侧的第二走线，其中：第一走线的第一段位于PCB板的第一表面层、第一走线的第二段位于信号过孔内部、第一走线的第三段位于PCB板内部层，第二走线位于PCB板的内部层、且与第一走线无重叠；本发明中PCB板的第一走线的第三段位于PCB板内部层以及第二走线也位于PCB板的内部层，且第二走线与第一走线没有重叠部分，在不增加第二走线与信号过孔间距的情况下，减少第二走线与第一走线之间干扰的产生，有利于实现PCB板的高密度设计。

技术领域

本发明涉及印制电路技术领域，特别是涉及一种PCB板及其制作方法、设备。

背景技术

随着芯片集成度越来越高，当前社会对电子产品的小型化，高密度要求越来越高。为了在有限的空间实现足够多的功能，不可避免会由于布局限制出现电源过孔和信号走线之间的干扰，为减轻干扰，需要保持电源过孔和走线有足够的间距，这会导致实现高密度PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计难度加大。同时，常见的Buck(降压)电路的Phase/FET以及高电压过孔对周边的走线和过孔存在干扰，经常导致产品系统出现概率性问题，由于问题非常规复现，存在在测试验证过程中未被验证或不易验证的风险，导致产品质量风险或验证难度加大。

目标通常通过增加过孔和走线之间的间距或增加隔离抵抗的方式来减少干扰的影响，但是，过孔和走线之间间距的增加需要较大的布局空间，加大了高密PCB产品设计难度，尤其是当前有高电压低电流的技术趋势，当电压越来越高时，对于布局空间的要求也越来越大，同时该方案也无法完全消除干扰的影响；而，通过在过孔干扰源之间增加隔离地孔的方式中，由于隔离地孔也需要一定的布局空间，所以对于布局空间的优化提升不大，同样影响高密PCB产品的设计实现。

鉴于此，如何提供一种降低过孔与走线之间干扰的PCB板及其制作方法、设备成为本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种PCB板及其制作方法、设备，在使用过程中能够在不增加走线与信号过孔间距的情况下，减少走线之间干扰的产生，有利于实现PCB板的高密度设计。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种PCB板，包括：竖直方向设置的信号过孔，经过所述信号过孔内部的第一走线、水平方向设置的位于所述信号过孔外侧的第二走线，其中：

所述第一走线的第一段位于所述PCB板的第一表面层、所述第一走线的第二段位于所述信号过孔内部、所述第一走线的第三段位于所述PCB板内部层，所述第二走线位于所述PCB板的内部层、且与所述第一走线无重叠。

可选的，所述PCB板包括屏蔽层，所述第一走线与所述第二走线分布于所述屏蔽层两侧。

可选的，所述PCB板包括与所述信号过孔同轴的通孔，所述通孔为将位于所述第一走线的第三段所在层至所述PCB板的第二表面之间的信号过孔进行背钻后形成的。

可选的，所述第二走线与所述信号过孔之间的水平距离小于预设值。

本发明实施例提供了一种PCB板的制作方法，包括：

将第一走线设置在PCB板的信号通孔内部，并且使所述第一走线的第一段位于所述PCB板的第一表面层、所述第一走线的第二段位于所述信号过孔内部、所述第一走线的第三段位于所述PCB板内部层；

所述第二走线设置于所述PCB板的内部层中、且使所述第二走线与所述第一走线无重叠。

可选的，将所述第一走线与所述第二走线分别设置于所述PCB板的屏蔽层两侧。

可选的，采用背钻的方式将位于所述第一走线的第三段所在层至所述PCB板的第二表面之间的信号过孔进行背钻去除形成通孔。