[发明专利]电路框架板的制造方法

说明书

一种电路框架板的制造方法，包括：提供多个框架子板，每一框架子板包括一第一绝缘层和若干个导电线路；其中，第一绝缘层包括第一表面、第二表面以及第三表面，第一表面和第二表面在厚度方向相背且间隔，第三表面连接第一表面和第二表面；每一导电线路设置于第三表面并连接第一表面和第二表面，或者每一导电线路自第三表面嵌入并连接第一表面和第二表面；以及将上述多个框架子板环绕围设形成一收容区域，而后形成第二绝缘层使上述多个框架子板连成一体并形成一收容腔，从而制得电路框架板；其中，第二绝缘层与框架子板结合并覆盖设于第三表面的导电线路，第一表面和第二表面裸露。上述电路框架板的制造方法有利于提高板材的利用率。

技术领域

本申请涉及一种电路板领域，尤其涉及一种电路框架板的制造方法。

背景技术

消费性电子产品一般需通过主板承载各种电子器件以实现其功能；随着消费性电子产品功能越来越多以及堆叠元器件的发展，相应的模组零件占用空间越来越大，使得主板占用的平面X-Y空间越来越小。堆叠主板因为可以实现器件在垂直Z方向的封装布局，在高端消费性产品的应用越来越广泛。现有的堆叠主板一般由两块承载器件的电路板和一块中间镂空的框架电路板组成。镂空的框架板一般为双面板电路板，起到拓展器件放置空间和电气连接上下主板等的作用。

然而，现有的主板框架板通过是将整个板材经设计后再去除中间部分形成镂空空间，从而导致板材的利用率较低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种有利于提高板材利用率的电路框架板的制造方法。

一种电路框架板的制造方法，其包括以下步骤：

提供多个框架子板，每一所述框架子板包括一第一绝缘层和若干个导电线路；其中，所述第一绝缘层包括第一表面、第二表面以及第三表面，所述第一表面和所述第二表面在厚度方向相背且间隔，所述第三表面连接所述第一表面和所述第二表面；每一所述导电线路设置于所述第三表面并连接第一表面和第二表面，或者每一所述导电线路自所述第三表面嵌入并连接第一表面和第二表面；以及

将上述多个所述框架子板环绕围设形成一收容区域，而后形成第二绝缘层使上述多个所述框架子板连成一体并形成一收容腔，从而制得所述电路框架板；其中，所述第二绝缘层与所述框架子板结合并覆盖设于所述第三表面的所述导电线路，所述第一表面和所述第二表面裸露。

本申请的电路框架板的制造方法，通过将多个独立的框架子板连成一体的方式制得电路框架板，有利于提高板材的利用率，同时独立的框架子板便于根据需求调整制得不同大小和形状的电路框架板。另外，还解决了导通孔高纵横比对电镀和树脂塞孔工艺的限制，无需钻孔及填孔流程，有利于实现小孔径并提高布线密度。

附图说明

图1a为本申请一实施方式的框架子板的立体结构示意图。

图1b为图1a所示的框架子板一角度的剖面示意图。

图1c为图1a所示的框架子板另一角度的剖面示意图。

图2为将多个图1a所示的框架子板环绕设置的剖面示意图。

图3为本申请一实施方式的电路框架板的剖面示意图。

图4为本申请另一实施方式的框架子板的剖面示意图。

图5a为本申请又一实施方式的框架子板的剖面示意图。

图5b为图5a所示的框架子板的俯视图。

图6为本申请一实施方式的设有通槽的双面金属基板的俯视图。

图7为图6所示的双面金属基板沿VII-VII的局部剖面示意图。

图8为在图6所示的双面金属基板的通槽内壁设置金属层的俯视图。