[发明专利]电路框架板的制造方法

权利要求书

1.一种电路框架板的制造方法，其包括以下步骤：

提供多个框架子板，每一所述框架子板包括一第一绝缘层和若干个导电线路；其中，所述第一绝缘层包括第一表面、第二表面以及第三表面，所述第一表面和所述第二表面在厚度方向相背且间隔，所述第三表面连接所述第一表面和所述第二表面；每一所述导电线路设置于所述第三表面并连接第一表面和第二表面，或者每一所述导电线路自所述第三表面嵌入并连接第一表面和第二表面；以及

将上述多个所述框架子板环绕围设形成一收容区域，而后形成第二绝缘层使上述多个所述框架子板连成一体并形成一收容腔，从而制得所述电路框架板；其中，所述第二绝缘层与所述框架子板结合并覆盖设于所述第三表面的所述导电线路，所述第一表面和所述第二表面裸露。

2.如权利要求1所述的电路框架板的制造方法，其特征在于，每一所述框架子板还包括至少一设置于所述第一表面的第一焊盘，每一所述第一焊盘连接至少一所述导电线路的端部。

3.如权利要求2所述的电路框架板的制造方法，其特征在于，每一所述框架子板还包括至少一设置于所述第二表面的第二焊盘，每一所述第二焊盘连接至少一所述导电线路的端部。

4.如权利要求1所述的电路框架板的制造方法，其特征在于，每一所述框架子板上的导电线路位于所述框架子板的同一侧，在步骤“将上述多个所述框架子板环绕围设形成一收容区域”中，还包括：

将每一所述框架子板上的所述导电线路朝向所述收容区域。

5.如权利要求1所述的电路框架板的制造方法，其特征在于，通过注塑成型的方式形成所述第二绝缘层。

6.如权利要求5所述的电路框架板的制造方法，其特征在于，所述第二绝缘层的熔点小于所述第一绝缘层的熔点。

7.如权利要求1所述的电路框架板的制造方法，其特征在于，每一所述导电线路设置于所述第三表面并连接第一表面和第二表面，所述框架子板通过以下方法制得：

提供一包括层叠设置的第一金属箔、第一绝缘层以及第二金属箔的双面金属基板，并开设多个间隔并排设置的通槽，从而获得一第一中间结构；其中，每一所述通槽沿上述层叠的方向贯穿所述双面金属基板，所述第一中间结构包括位于相邻两通槽之间的间隔区；

对所述第一中间结构进行线路制作，以去除部分所述第一金属箔对应每一所述间隔区形成若干个导电线路，并去除所述第二金属箔露出所述第一绝缘层的一侧，从而获得第二中间结构；其中，每一所述导电线路连接相邻两所述通槽内壁；以及

沿每一所述通槽对所述第二中间结构进行切割，从而获得至少一所述框架子板。

8.如权利要求7所述的电路框架板的制造方法，其特征在于，在步骤“对所述第一中间结构进行线路制作”之前，还包括在所述第一中间结构的通槽内壁形成金属层覆盖每一所述通槽内壁；

在步骤“沿每一所述通槽对所述第二中间结构进行切割，从而获得至少一所述框架子板”之前，还包括去除所述第二中间结构中每一所述通槽内壁的金属层的部分，以对应每一所述导电线路的两端部分别形成一第一焊盘和一第二焊盘。

9.如权利要求1所述的电路框架板的制造方法，其特征在于，相邻两所述框架子板之间直接接触或被间隔。