[发明专利]一种导热吸波硅脂及其制备方法

说明书

本发明涉及导热吸波材料的制备技术领域，提供了一种导热吸波硅脂及其制备方法，导热吸波硅脂材料包括以下重量份数的组份：基础硅油50～100份、导热填料200～500份、吸波填料600～1000份、表面改性剂及助剂20～50份，通过将导热填料、吸波填料在高温真空下充分搅拌，后将其他组份用相同方法进行处理，既保证了导热填料与吸波填料的均匀分布，又保证了填料与基体之间的界面相容性，从而提高导热吸波硅脂的导热、吸波功能。该类产品主要应用于CPU等高功率部件内部微空隙及不规则孔洞，解决热管理、吸波双功能兼容的问题。

技术领域

本发明涉及导热吸波材料的制备技术领域，更具体而言，涉及一种导热吸波硅脂及其制备方法。

背景技术

随着5G及电子器件设备的高度集成化、微型化、多功能化和高性能化的飞速发展，电子设备应对高频环境所需材料的重要性持续提升。对于电子设备开发来说，提升热传导、抑制电磁波传导，成为产品制造端必须要面对的课题。

目前市场上已经出现兼具导热、吸波双功能的衬垫类产品，可直接贴附于集成电路、散热片或其他热传导设备上，解决电磁兼容性和热管理问题。但是，目前尚未报道导热吸波硅脂类产品，该类产品主要应用于CPU等高功率部件内部微空隙及不规则孔洞，解决热管理、吸波双功能兼容的问题。

发明内容

为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种导热吸波硅脂及其制备方法，制备的导热吸波硅脂具有高导热系数、电磁波吸收能力稳定且流动性较强的特点。本发明采用的技术方案如下:

一种导热吸波硅脂，包含以下重量份数的组份：

基础硅油50～100份、导热填料200～500份、吸波填料600～1000份、表面改性剂及助剂20～50份；

优选的，基础硅油为线性硅油，25℃时的黏度为100～1500mPa·s，其结构式如下：

其中，m为聚合度，R为非活性烃基，如甲基、乙基、丙基及其异构体，R基可相同，也可不同，m为大于1的自然数。

优选的，导热填料为氧化铝、氧化锌、氧化硅、氧化钙、氧化镁、氮化硼、氮化铝中的一种或多种复配而成，导热填料平均粒径为30μm～70μm，结构为球形、类球形或片状。

优选的，吸波填料为羰基铁、铁硅铝、铁粉、石墨粉、铁氧体、碳化硅中的一种或两种复配而成，吸波填料平均粒径为5～50μm，结构为球形、类球形或片状。

优选的，导热填料、吸波填料复配过程中，吸波填料平均粒径为5～30μm，导热填料平均粒径为50～70μm，设计混合所述导热填料与吸波填料，形成平均粒径为30～50μm的双功能粉体。

优选的，表面改性剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂或钛酸酯偶联剂中的其中一种，所述硅烷偶联剂为甲基甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷或3-环氧丙氧基三甲氧基硅烷中的其中一种；所述铝酸酯偶联剂为LK-AL18、LK-AL181铝酸酯偶联剂中的其中一种；所述钛酸酯偶联剂为LK-002、LK-105、LK-300、LK-401钛酸酯偶联剂中的其中一种。

优选的，助剂为防沉降剂和抗氧化剂，所述防沉降剂为气相二氧化硅、膨润土或聚酰胺蜡中的其中一种，所述抗氧化剂为抗氧剂1010或抗氧剂CA中的其中一种。

一种导热吸波硅脂的制备方法包括以下步骤：

S1，称取以下重量份的原料：基础硅油50～100份、导热填料200～500份、吸波填料600～1000份、表面改性剂及助剂20～50份；