[发明专利]一种导热吸波硅脂及其制备方法有效
申请号: | 202110824404.2 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN113444500B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 李静;王喆;张贵恩;范晋锋;李炳章 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十三研究所 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;C09K5/14 |
代理公司: | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人: | 杨凯;连慧敏 |
地址: | 030032 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 吸波硅脂 及其 制备 方法 | ||
1.一种导热吸波硅脂,其特征在于,包括以下重量份数的组份:
基础硅油50~100份、导热填料200~500份、吸波填料600~1000份、表面改性剂及助剂20~50份;
所述基础硅油为线性硅油,25℃时的黏度为100~1500mPa·s,其结构式如下:
其中,m为聚合度,R为非活性烃基,R基可相同,也可不同,m为大于1的自然数;
所述表面改性剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂或钛酸酯偶联剂中的其中一种,所述助剂为防沉降剂和抗氧化剂;
所述导热填料、吸波填料复配过程中,吸波填料平均粒径为5~30μm,导热填料平均粒径为50~70μm,设计混合所述导热填料与吸波填料,形成平均粒径为30~50μm的双功能粉体;
该导热吸波硅脂的制备方法,包括以下步骤:
S1,称取以下重量份的原料:基础硅油50~100份、导热填料200~500份、吸波填料600~1000份、表面改性剂及助剂20~50份;
S2,将S1中称取的导热填料、吸波填料、表面改性剂在真空度为-0.080MPa~-0.130MPa,混合温度为80~150℃,搅拌速率为80~130rpm条件下进行搅拌,使其混合为均匀粉体;
S3,将S1中称取的基础硅油及助剂在真空度为-0.080MPa~-0.130MPa,混合温度为50~100℃,搅拌速率为100~160rpm条件下进行混合,得到均匀流动性液体;
S4,将S2中混合粉体加入S3流动性液体中,在真空度为-0.080MPa~-0.130MPa,混合温度为80~150℃,搅拌速率为80~130rpm条件下,继续搅拌至均匀,最终得到导热吸波硅脂。
2.根据权利要求1所述的一种导热吸波硅脂,其特征在于,所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氧化硅、氧化镁、氮化硼、氮化铝中的一种或多种复配而成。
3.根据权利要求1所述的一种导热吸波硅脂,其特征在于,所述导热填料的结构为球形、类球形或片状。
4.根据权利要求1所述的一种导热吸波硅脂,其特征在于,所述吸波填料为羰基铁、铁硅铝、铁粉、石墨粉、铁氧体、碳化硅中的一种或两种复配而成。
5.根据权利要求1所述的一种导热吸波硅脂,其特征在于,所述吸波填料的结构为球形、类球形或片状。
6.根据权利要求1所述的一种导热吸波硅脂,其特征在于,所述硅烷偶联剂为甲基甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷或3-环氧丙氧基三甲氧基硅烷中的其中一种,所述铝酸酯偶联剂为LK-AL18、LK-AL181铝酸酯偶联剂中的其中一种;所述钛酸酯偶联剂为LK-002、LK-105、LK-300、LK-401钛酸酯偶联剂中的其中一种。
7.根据权利要求1所述的一种导热吸波硅脂,其特征在于,所述防沉降剂为气相二氧化硅、膨润土或聚酰胺蜡中的其中一种,所述抗氧化剂为抗氧剂1010或抗氧剂CA中的其中一种。
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