[发明专利]金属浆料、发热电路、雾化芯及其制备方法、以及电子烟

说明书

本发明提供一种金属浆料，包括金属粉、玻璃粉和有机载体；所述金属粉、玻璃粉和有机载体的质量比为100：5‑10：10‑20；所述金属粉包括N i粉、Cr粉和N i Cr₂₀合金粉；其中所述N i粉和Cr粉的中位粒径均小于10μm，所述N i Cr₂₀合金粉的中位粒径范围为15‑50μm；所述玻璃粉的化学式为B‑Si‑A l‑M₂O‑NO，其中M为碱金属，N为碱土金属。还提供一种由上述金属浆料制成的发热电路、包括多孔陶瓷和上述的发热电路的雾化芯、雾化芯的制备方法及电子烟。由本发明提供的金属浆料制备的发热电路与多孔陶瓷的结合强度高，且不影响多孔陶瓷本身的强度，能够满足电子烟雾化芯的装配和使用需求，使电子烟的使用寿命得到提高。

技术领域

本发明属于电子烟技术领域，特别是涉及一种金属浆料、发热电路、雾化芯及其制备方法、以及电子烟。

背景技术

电子烟在雾化芯的雾化面上设有发热件，目前的发热件多为印刷在多孔陶瓷基体表面的一层金属浆料，经烘干烧结形成的一种厚膜加热电路，通电后，加热电路加热浸渗到雾化面上的烟油，使其雾化生成烟雾，供使用者抽吸。由于厚膜加热电路与多孔陶瓷之间没有固定件，仅通过烧结使其二者结合固定，因此，其二者之间的结合强度直接影响了该电子烟的使用寿命。该结合强度一般通过干烧法(比如，在6.0W恒功率下，持续通电6min)或冷热冲击法(比如，在6.0W恒功率下，通电3s，停15s，再通电3s，停15s……总共循环20次，共6min)来进行评估，当结合强度不足以支撑上述实验条件时，便会出现厚膜加热电路与多孔陶瓷相分离的情况，出现厚膜发热电路起皮现象，甚至导致发热电路从多孔陶瓷基体上脱落下来。

现有技术中，一般采用在电阻浆料中加入较多玻璃粉来提高加热电路与多孔陶瓷之间的界面结合强度，但当浆料中玻璃粉含量较多的时候，虽然加热电路与陶瓷基体之间结合强度得到了提高，但过多的玻璃粉浸渗到多孔陶瓷基体中会导致陶瓷基体“玻璃化”，导致陶瓷基体易脆断，严重影响电子烟雾化芯的装配和使用需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种金属浆料、发热电路、雾化芯及其制备方法、以及电子烟，由该金属浆料制备的发热电路与多孔陶瓷的结合强度高，且不影响多孔陶瓷本身的强度，能够满足电子烟雾化芯的装配和使用需求，使电子烟的使用寿命得到提高。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种金属浆料，包括金属粉、玻璃粉和有机载体；所述金属粉、玻璃粉和有机载体的质量比为100：5-10：10-20；

所述金属粉包括Ni粉、Cr粉和NiCr₂₀合金粉；其中所述Ni粉和Cr粉的中位粒径均小于10μm，所述NiCr₂₀合金粉的中位粒径范围为15-50μm；

所述玻璃粉的化学式为B-Si-Al-M₂O-NO，其中M为碱金属，N为碱土金属。

对上述技术方案的进一步改进是：

每100质量份的所述金属粉中，所述Ni粉为10-30份，Cr粉为5-20份，其余为NiCr₂₀合金粉。

所述M为K、Na、或Li；所述N为Ca、Mg、Ba、或Zn。

所述有机载体包括乙基纤维素和松油醇；其中，所述乙基纤维素与所述松油醇的质量比为20-40：60-80。

本发明还提供一种发热电路，由上述的金属浆料制成；所述发热电路的厚度为50-100μm。

本发明还提供一种雾化芯，包括多孔陶瓷和设置在所述多孔陶瓷的雾化面上的发热电路；所述发热电路为上述的发热电路，所述多孔陶瓷的孔径与所述金属粉和所述玻璃粉的粒径相匹配，所述金属浆料浸渗到所述多孔陶瓷中的深度为15-30μm。