[发明专利]壳体、其制备方法及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。所述壳体包括：壳体本体，所述壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。本申请实施例提供一种壳体，其具有重量较轻、较低的加工成本，此外，还可以具有更高的硬度、更好的光泽度及反光率。

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体、其制备方法及电子设备。

背景技术

陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体、中框、装饰件等外观结构件中。然而，陶瓷的密度大，加工条件苛刻，加工成本高，使得应用大大受限。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体，其具有重量较轻、较低的加工成本，此外，还可以具有更高的硬度、更好的光泽度及反光率。

本申请实施例提供了一种壳体，其包括：

壳体本体，所述壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。

此外，本申请实施例还提供了一种壳体的制备方法，所述壳体包括壳体本体，所述方法包括：

将所述壳体本体的原料组分混合，形成浆料；

将所述浆料进行流延，制得生胚；

对所述生胚进行冷等静压；以及

进行热处理，以使所述粘合剂发生聚合反应，得到壳体本体。

此外，本申请实施例还提供了一种电子设备，其包括：

本申请实施例所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

本申请实施例的壳体包括壳体本体，壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。从而使得制得的壳体具有较轻的重量，较低的加工成本。此外，采用流延方式成型，可以获得陶瓷粉体重量含量超过90％的壳体本体，相较于采用热塑性树脂和陶瓷粉体注塑成型制得的壳体，本申请可以制得具有更高的硬度、更好的光泽度及反光率的壳体。再者，本申请的壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体及聚乙烯醇缩丁醛胶水，聚乙烯醇缩丁醛胶水粘度较低，使得陶瓷粉体与聚乙烯醇缩丁醛胶水混合时，具有更均匀的分散性，当陶瓷粉体的重量含量相同时，相较于采用注塑成型制得的壳体本体，采用本申请的方法制得的壳体本体具有更好的硬度、光泽度及反光率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体的结构示意图。

图2是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图3是本申请一实施例的壳体的制备流程示意图。

图4是本申请又一实施例的壳体的制备流程示意图。

图5是本申请实施例的电子设备的结构示意图。

图6是本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：

100-壳体 50-防护层

10-壳体本体 400-电子设备