[发明专利]壳体、其制备方法及电子设备

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，包括：

壳体本体，所述壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水；所述粘合剂还包括聚氨酯胶水、环氧树脂胶水、丙烯酸树脂胶水中的一种或多种；所述聚乙烯醇缩丁醛胶水的含量为所述粘合剂总重量的50％至80％。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷粉体与所述粘合剂的重量比为3:2至18:1。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷粉体包括氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氮化硅、硅、氧化镁、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、尖晶石、氧化钙、莫来石、钛酸钡中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体的原料组分还包括表面改性剂、色料、第一分散剂、第二分散剂、消泡剂及增塑剂。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：

硬化层，所述硬化层设置于所述壳体本体的表面，所述硬化层的原料组分为，石墨、氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化铬、氮化钛中的一种或多种；以及

防护层，所述防护层设置于所述硬化层远离所述壳体本体的一侧，所述防护层的透光率大于或等于80％。

6.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体包括壳体本体，所述方法包括：

将所述壳体本体的原料组分混合，形成浆料；所述壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水；所述粘合剂还包括聚氨酯胶水、环氧树脂胶水、丙烯酸树脂胶水中的一种或多种；所述聚乙烯醇缩丁醛胶水的含量为所述粘合剂总重量的50％至80％；

将所述浆料进行流延成型，制得生胚；

对所述生胚进行冷等静压；以及

进行热处理，以得到壳体本体。

7.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述热处理为分段热处理，所述分段热处理包括：第一段热处理及第二段热处理；所述第二段热处理的温度高于所述第一段热处理的温度。

8.根据权利要求7所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一段热处理包括：逐步升温至130℃至160℃，并于130℃至160℃下保温2h至4h；所述第二段热处理包括：逐步升温至180℃至250℃，并于180℃至250℃下保温2h至12h。

9.根据权利要求6至8任意一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述流延成型包括四个温度段成型，所述四个温度段成型包括第一段成型、第二段成型、第三段成型及第四段成型；所述第一段成型的温度为30℃至55℃，所述第二段成型的温度为40℃至60℃，所述第三段成型的温度为50℃至70℃，所述第四段成型的温度为60℃至80℃；所述冷等静压的压力为150MPa至250MPa。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至5任意一项所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。