[发明专利]在电子电路或组件中有用的金属聚合物界面

说明书

一种在电子电路或组件中有用的金属聚合物界面，包括：粘附在金属层表面上的聚合物薄层，所述聚合物薄层的厚度小于或等于35微米。通过在电子电路结构的金属材层的表面设有聚合物薄层，且聚合物薄层的厚度小于或等于35微米，此结构下的电子电路结构的导热性能大大提升，从而将电子电路结构产生的热量更好的散发出去，提高电子电路结构的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子电路结构领域技术，尤其是指一种在电子电路或组件中有用的金属聚合物界面。

背景技术

电子电路结构表面电气绝缘是必需的，因此通常把聚合物用作电绝缘材料设于电路板的表面(聚合物-金属界面)。在很多情况下，电路板上的电子部件或者电路会产生热量，聚合物一般具有很差的导热性，因而聚合物绝缘体容易成为散热问题的瓶颈。改善聚合物导热性的常规方法和工业实践是添加大量的导热填料，一般含量会超过60％整体重量。填料含量高的问题是会在绝缘体里面产生缺陷，这可能导致电气绝缘体内部击穿而漏电。为了防止这种情况发生，绝缘层需要更厚，这种恶性循环会导致导热性更差。此外部件的热导率并不是组分热导率的线性求和，填充填料会导致收益递减，此外，聚合物金属界面的实际导热率通常比预期的差，这主要是因为聚合物-金属界面并不是完美的，其本身会成为阻挡热传导的因素。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种在电子电路或组件中有用的金属聚合物界面其解决了现有之电路板导热性差的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种在电子电路或组件中有用的金属聚合物界面，包括：粘附在金属层表面上的聚合物薄层，所述聚合物薄层的厚度小于或等于35微米。

作为一种优选方案，所述聚合物薄层的厚度优选小于或等于25微米，最优选小于或等于12微米。

作为一种优选方案，所述聚合物薄层为热固性材质或热塑性材质。

作为一种优选方案，所述聚合物薄层包含小于或等于40％重量的填料。

作为一种优选方案，所述聚合物薄层可以是但不限于环氧，硅酮，PPSU，PPS或它们的化合物。

作为一种优选方案，所述填料可以是但不限于滑石，二氧化硅，二氧化钛，氮化硼或三氧化二铝或它们的混合。

作为一种优选方案，所述填料的分布是均匀的，或者，所述填料的分布是不均匀的。

作为一种优选方案，不同粒径的所述填料均匀混合在一起或分成单独的梯度层。

作为一种优选方案，所述金属层的厚度大于或等于1微米。

作为一种优选方案，所述金属层可以是但不限于铝或铜的合金。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，

通过在电子电路结构的金属材层的表面设有聚合物薄层，且聚合物薄层的厚度小于或等于35微米，此结构下的电子电路结构的导热性能大大提升，从而将电子电路结构产生的热量更好的散发出去，提高电子电路结构的使用寿命。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例中聚合物薄层为单层结构的示意图；

图2是本发明之实施例中聚合物薄层为双层结构的示意图；

图3是本发明之实施例金属芯印刷电路板结构的示意图；

图4是本发明之实施例多层印刷电路板的示意图。

附图标识说明：