[发明专利]一种芯片焊接金丝跨距测量方法

权利要求书

1.一种芯片焊接金丝跨距测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，获取芯片高清图像数据；

步骤2，利用深度学习目标检测方法进行焊点检测；

步骤3，对焊点处的焊球进行圆拟合并提取圆心；

步骤3具体为：

沿着金丝键合图像焊点检测框截取焊点图像，利用图像二值化将焊点区域进行处理，使得图像分为焊点区域和背景区域，在对焊点位置的焊球进行圆拟合并提取圆心坐标，并将圆心坐标对应到焊点截取前的芯片图像上面去；

步骤4，利用深度学习语义分割方法进行金丝区域分割；

步骤5，利用金丝分割区域结果进行金丝方向直线拟合；

步骤6，利用直线拟合结果进行焊点匹配并计算金丝跨距；

步骤6具体为：

将同一图像上的焊点检测结果即焊点检测输出的检测框与金丝分割得到的拟合直线结果进行融合，将距离同一拟合直线垂直距离最近的两个焊点相对应，即进行了焊点的匹配，将匹配的焊点，提取出两个焊点的拟合圆心坐标，计算两个圆心坐标之间的距离，

结合图像分辨率，得到真实的金丝键合跨距值。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接金丝跨距测量方法，其特征在于，步骤1具体为：使用高清高倍放大工业相机对芯片进行俯视数据采集，获取N幅芯片高清图像数据，N为大于1的自然数；其中，N幅芯片高清图像数据，互相之间具有重叠区域且能够覆盖整个芯片。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接金丝跨距测量方法，其特征在于，步骤2具体为：

通过图片标注软件对采集到的训练及测试图像数据进行焊点位置标注，整理后得到焊点检测的训练集和测试集数据；利用YOLOv4网络对图像数据进行训练，得到基于YOLOv4的金丝键合焊点自动化检测模型，通过输入一张后续采集得到的芯片图像数据，就可以输出得到包含焊点框选位置的图像，即检测出金丝键合图像焊点。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接金丝跨距测量方法，其特征在于，步骤4具体为：

通过图像数据标注软件对采集到的训练及测试图像数据进行金丝分割标注，整理后得到金丝分割的训练集和测试集数据；利用deeplabv3+网络对数据进行训练，得到基于deeplabv3+的金丝键合金丝自动化分割模型，这样输入一张后续采集得到的芯片图像数据，就可以输出得到金丝区域的分割结果，即分割出金丝区域。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接金丝跨距测量方法，其特征在于，步骤5具体为：

对分割结果覆盖Mask图像，提取连通区域的骨架，拟合得到可以正确表示金丝走向的直线。