[发明专利]显示面板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110743092.2 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN115568253A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 梁文林 申请(专利权)人: TCL科技集团股份有限公司
主分类号: H10K59/127 分类号: H10K59/127;H10K59/131;H10K71/00
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 徐世俊
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括相对设置的第一基板和第二基板;

所述第一基板,包括:第一衬底;第一电极,所述第一电极设置在所述第一衬底靠近所述第二基板的一侧,所述第一电极包括第一部分和与所述第一部分相连的第二部分;发光功能层,所述发光功能层设置在所述第一电极靠近所述第二基板的一侧的所述第一部分上;以及第二电极,所述第二电极设置在所述发光功能层靠近所述第二基板的一侧上;

所述第二基板,包括:第二衬底;薄膜晶体管结构层,所述薄膜晶体管结构层设置在所述第二衬底上;第一导电垫,所述第一导电垫设置在所述薄膜晶体管结构层上;第二导电垫,所述第二导电垫设置在所述薄膜晶体管结构层上,且与所述第一导电垫分开设置;

其中,所述第一导电垫连接于所述第二电极,所述第二导电垫连接于所述第一电极的所述第二部分。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二基板还包括像素定义层,所述像素定义层设置在所述薄膜晶体管结构层上,所述像素定义层上开设有开口,所述开口裸露出所述第一导电垫;所述第二导电垫设置在所述开口内。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一基板的数量为多个,所述第二基板的数量为一个,多个所述第一基板设置在所述第二基板上。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电垫的厚度小于所述第二导电垫的厚度。

5.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供母板;

分割所述母板形成多个第一基板,所述第一基板包括层叠设置的第一衬底、第一电极、发光功能层和第二电极,所述第一电极分为第一部分和第二部分,所述发光功能层设置在所述第一电极的所述第一部分上,所述第二电极设置在所述发光功能层上;

提供第二基板,所述第二基板包括层叠设置的第二衬底和薄膜晶体管结构层、以及设置在所述薄膜晶体管结构层上的第一导电垫和第二导电垫,所述第二导电垫与所述第一导电垫分开设置;

转移所述第一基板至所述第二基板上,使所述第一导电垫连接于所述第二电极,所述第二导电垫连接于所述第一电极的所述第二部分。

6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述母板的制作方法,包括以下步骤:

在基底上形成多个第一电极,各个所述第一电极包括第一部分和与所述第一部分相连的第二部分;

在各个所述第一电极的第一部分上形成各个发光功能层;

在各个所述发光功能层上形成各个第二电极。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述母板的正视图案面积小于所述第二基板的正视图案面积;

采用蒸镀、自生长、旋涂或喷淋的方式在所述第一电极的第一部分上形成所述发光功能层。

8.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述分割所述母板形成多个第一基板,包括以下步骤:

采用激光对所述基底的内部进行切割形成裂纹;

对应于所述裂纹对所述基底进行劈裂处理形成多个所述第一基板。

9.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述采用激光对所述基底的内部进行切割形成裂纹,包括以下步骤:

获取所述母板的图像,根据所述图像找到与所述图像匹配的目标图像的激光扫描轨迹;所述激光扫描轨迹包括第一轨迹和第二轨迹,所述第一轨迹与所述第二轨迹交叉形成多个分割区域,待形成的所述第一基板位于所述分割区域内;

根据所述第一轨迹,采用第一紫外线激光聚焦于所述基底内部的第一深度处,对所述基底的内部进行切割形成第一裂纹;

根据所述第二轨迹,采用第二紫外线激光聚焦于所述基底内部的第二深度处,对所述基底的内部进行切割形成第二裂纹,所述第二深度不同于所述第一深度;

在所述基底的厚度方向上,所述第一裂纹和所述第二裂纹之间的距离大于0微米。

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