[发明专利]具有暴露的集成电路管芯的无带引线框封装件

权利要求书

1.一种方法，包括：

蚀刻无带引线框封装件的第一侧，以形成从基底层延伸的第一突起和第二突起；

以倒装芯片定向来安装集成电路管芯，其中所述集成电路管芯的前侧面向所述无带引线框封装件的所述第一侧，其中安装包括将所述集成电路管芯的键合焊盘电气地和机械地附接到所述第一突起并且将所述集成电路管芯的所述前侧机械地附接到所述第二突起；

利用包封材料来包封所述集成电路管芯以及所述第一突起和所述第二突起；以及

蚀刻所述无带引线框封装件的第二侧，以去除所述基底层的部分并且从所述第一突起限定用于引线框的引线，并且还从所述第二突起限定用于所述引线框的管芯支撑件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路管芯包括环境传感器，其中所述第二突起具有围绕所述环境传感器的环形形状，并且其中环形的所述第二突起和所述基底层的一部分在所述包封期间密封位于所述环境传感器之上的开放区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其中蚀刻所述第二侧包括去除所述基底层的所述部分来解封位于所述环境传感器之上的所述开放区域。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括通过穿过所述包封材料切割来执行切单，以产生集成电路封装件。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述集成电路封装件是四方扁平无引线(QFN)集成电路封装件。

6.根据权利要求1所述的方法，其中将所述集成电路管芯的所述键合焊盘电气地和机械地附接到所述第一突起包括：

在所述第一突起与所述集成电路管芯的所述键合焊盘之间沉积可固化材料；以及

将所述可固化材料固化来形成键合柱。

7.根据权利要求1所述的方法，其中可固化材料是导电烧结材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其中将所述集成电路管芯的所述前侧机械地附接到所述第二突起包括：

在所述第二突起与所述集成电路管芯的所述前侧之间沉积可固化材料；以及

将所述可固化材料固化来形成管芯安装附接件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述可固化材料是导电烧结材料。

10.根据权利要求1所述的方法，其中包封所述集成电路管芯包括执行传递模制过程。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路管芯在所述集成电路管芯的所述前侧处包括保护层，其中所述保护层包括在所述键合焊盘处的开口，并且其中将所述键合焊盘电气地和机械地附接包括借助在所述键合焊盘处所述开口来安装。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路管芯在所述集成电路管芯的所述前侧处包括保护层，并且其中将所述集成电路管芯的所述前侧机械地附接到所述第二突起包括将所述保护层安装到所述第二突起。

13.根据权利要求1所述的方法，其中蚀刻所述第一侧包括：

在所述无带引线框封装件上，将第一镀层图案化；以及

使用经图案化的第一镀层作为用于蚀刻所述第一侧的掩膜，经图案化的第一镀层限定了所述第一突起的尺寸和形状以及所述第二突起的尺寸和形状。

14.根据权利要求13所述的方法，其中蚀刻所述第二侧包括：

在所述无带引线框封装件的所述第二侧上，将第二镀层图案化；以及

使用经图案化的第二镀层作为用于蚀刻所述第二侧的掩模，经图案化的第二镀层利用所述第一突起和所述第二突起限定了用于所述引线框的引线的尺寸和形状以及用于所述引线框的所述管芯支撑件的尺寸和形状。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一镀层的图案和所述第二镀层的图案相同并且彼此对准。