[发明专利]水下密封舱及具有电子元件的水下设备

说明书

本发明涉及一种水下密封舱及具有电子元件的水下设备。水下密封舱包括壳体，壳体内具有密封空间，壳体上设置有将外界与密封空间连通的通气孔，通气孔处设置有第一单向阀，第一单向阀在密封空间内的气压大于设定值时开启；第一单向阀与密封空间相接的一端设置有防水透气阀。上述水下密封舱，壳体上具有通气孔，在通气孔处设有防水透气阀，且在防水透气阀的外侧设有第一单向阀，该第一单向阀可在外部水压较大时保护防水透气阀，避免防水透气阀因过大的水压压力而损坏。同时，在壳体内的密封空间内的压力较低，形成负压时，第一单向阀可保护防水透气阀，避免防水透气阀因外界水压而损坏，使水下密封舱内的密封空间能够维持而不被外界的水进入。

技术领域

本发明涉及在水下环境的密封的技术领域，尤其涉及一种水下密封舱及具有电子元件的水下设备。

背景技术

电子元件遇水容易损坏，因此，具有电子元件的水下设备一般要求具有较高的水下密封性能，以便可以保护设备内部的电子元件，避免其损坏。

现有技术中通常采用密封舱体对电子元件进行密封。密封舱体包括壳体和盖体，壳体和盖体在内部围成一个容纳空间，用于容纳电子元件；在壳体和盖体相对的端面上设置有密封圈，将二者密封连接，密封圈的压缩量越大，壳体和盖体之间的密封性能就越好。而在水下环境时，密封圈受到水压的作用，会产生较大的压缩量，从而使壳体和盖体之间会具有良好的密封性能。

但上述密封舱体在实际使用时也存在其问题：电子元件在工作过程中一般会产生大量的热量，这部分热量会导致壳体和盖体之间的容纳空间中的气体升温膨胀，使容纳空间内的气压增大，从而不利于密封舱体保持良好的密封性能。

为解决上述技术问题，现有技术中采用的技术方案是：在壳体或盖体上设置通气孔，并在通气孔出设置防水透气膜，在容纳空间内的气压过高时，容纳空间内的气体可以透过防水透气膜向外界排出，同时防水透气膜也可以将水阻挡在容纳空间之外。

但这样的技术方案也存在问题，该问题在于：防水透气膜的耐压能力较为有限，在密封舱体处于较深的水下环境时，防水透气膜无法保证良好的密封性能，容易损坏导致漏水到容纳空间内；同时，在容纳空间内的气温下降时，在容纳空间内形成负压，这种情况也不利于防水透气膜的密封性能的维持，防水密封膜损坏的几率会增加，使漏水到容纳空间这一情况发生的概率增加。

发明内容

本发明提供了一种水下密封舱及具有电子元件的水下设备，以解决上述现有技术中由于防水透气膜耐压能力有限，以及容纳空间内的气压较低的情况下，水下密封舱容易发生漏水的技术问题。

本发明提供的水下密封舱，其包括壳体，所述壳体内具有密封空间，所述壳体上设置有将外界与所述密封空间连通的通气孔，所述通气孔处设置有第一单向阀，所述第一单向阀在所述密封空间内的气压大于设定值时开启；所述第一单向阀与所述密封空间相接的一端设置有防水透气阀。

其中，所述第一单向阀包括固定件、筒形活动件和弹性件；所述固定件与壳体固定连接在所述通气孔处，且所述固定件沿通气孔方向具有通孔；所述筒形活动件套接在固定件上，且与所述通气孔滑动连接；所述弹性件连接在所述固定件和活动件之间。

其中，所述防水透气阀包括环形固定件、密封件和防水透气膜；所述环形固定件安装固定在所述通气孔处；所述密封件安装在所述固定件与壳体之间；所述防水透气膜嵌于所述环形固定件的环孔处。

其中，所述密封空间内设置有气源，所述气源用于在所述密封空间内的气压低于设定值时向所述密封空间内释放气体。

其中，所述密封空间内设置有密封子空间，所述密封子空间与所述密封空间之间设置有通气孔，所述通气孔上设置有第二单向阀，所述第二单向阀用于在所述密封空间内的气压低于设定值时开启；所述气源设置在所述密封子空间内，且在所述第二单向阀开启的状态下释放气体。