[发明专利]一种防止电镀VCP后板面氧化的方法

说明书

本发明提供一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。本申请发明人通过细微观察，分段分析，找到铜面氧化的真因，针对性解决过程中氧化和放置氧化。同时本发明操作方法简单，可根据已有设备作参数调整，设备轻改，抗氧化效果明显。

技术领域

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种防止电镀VCP后板面氧化的方法。

背景技术

随着电子科技时代的到来，PCB制造业的蓬勃发展，企业之间的竞争越来越大，优胜劣汰是自然界不变的法则，企业只有不断改善产品的品质，技术的创新，成本的控制，生产的效率，才能在PCB发展的大时代占据一方。

由于订单量大，PCB在厂内制造时各站易出现结存过高的情况，而后站又无法及时生产，导致PCB板放置太久产生深度氧化，此种深镀氧化难以清除干净，对产品品质产生较大的隐患，尤其在VCP 电镀后的板子，在电镀车间酸性环境存放下，一天不到的时间就氧化严重，易造成后站外层线路的氧化清除不干净，干膜与铜面结合不足导致咬蚀报废。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防止电镀VCP后板面氧化的方法。

本发明的技术方案为：

一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜→第一次水洗→冷风吹→吸水棉辘→机械手下料→第二次水洗→抗氧化剂处理→第三次水洗→烘干。

进一步的，所述水洗溢流量为200-500L/H。

进一步的，所述冷风吹的压力为15-30Kpa。

本发明中，因VCP镀铜槽出来后水洗槽混有大量镀铜液，导致水洗槽呈酸性，硫酸浓度达到0.5%，容易导致出板下料后板面酸度太高与空气接触造成氧化。通过加大溢流量，减小酸度，并新增水洗后冷风吹，将孔内水珠吹出至板面后再过吸水棉辘，可改善机械手下料后带酸的水从孔内流出造成板面氧化。

进一步的，所述机械手下料后，5-10s内进行水洗。由于通常VCP下料后距离进入烘干段水洗/酸洗有约2.5m/min的传送距离，此段传送过程当中带酸液的板面与空气接触太久易造成氧化。因此在下料后可新增一道水洗，将板面残留的酸冲洗干净并避免了板面与空气的直接接触。

进一步的，所述第二次水洗为喷淋式水洗或浸泡式水洗或两者的结合。

进一步的，所述抗氧化剂处理通过浸泡或喷淋的方式，在铜面生成一层保护膜。

进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为2-5%，每生产3-6小时添加1L。

进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。

本发明中，在解决传送过程当中的氧化后还需解决后续存放氧化的问题。因铜为活跃的金属，在空气中很容易与氧发生反应生成氧化铜，加之电镀车间为酸性车间，氧化无法避免，通过使用本发明的抗氧化剂，板子经此防氧化剂浸泡或喷淋后，可在铜面生成一层保护膜，阻断板面与空气的接触，可保护铜面在72H内，铜面不变色氧化，且线路前处理酸洗可完全去除此抗氧化膜，对后制程无任何影响，通过使用抗氧化剂可改善后续存放板面氧化的现象。

进一步的，所述烘干的温度控制在75-85℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。

进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为2:1-3。

通过本发明的抗氧化剂处理，可以在铜基体表面生成Cu/Cu2O/Cu（I）BTA聚合物保护膜,同时TTA的非极性甲基形成的单分子层膜的疏水性更好,两者共同作用,形成较为致密的钝化膜覆盖在铜基体表面,明显提高纯铜表面耐蚀性。