[发明专利]一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置

说明书

本发明公开了一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置。使用时，通过负压吸附装置吸附住待封装LED显示器，通过切换装置先将第一成模组件移动至目标位置，通过第一成模组件对该待封装LED显示器进行压模封装，在该待封装LED显示器表面形成透明封装胶层；然后切换装置再将第二成模组件移动至目标位置，通过第二成模组件对封装有透明封装胶层的LED显示器再次进行压模封装，在该LED显示器的透明封装胶层上再形成防串光挡块，以防止LED显示器中相邻像素之间的串光情况。

技术领域

本发明涉及显示器封装技术领域，特别涉及一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置。

背景技术

LED显示器的封装过程中，行业中多采用灌胶的封装方式，即将混合好的胶水直接灌封到电路板装配有LED芯片的一面，实现对LED的包封保护。即将配置好的环氧树脂灌入电路板焊接有LED发光芯片的一面，再进行烘烤固化完成封装。此种方法简单，易于实现，但很难保证产品的一致性，难以批量化使用。

另外，LED显示器作为全彩显示器时，如果仅用透明封装胶层进行封装，那么相邻像素之间容易产生光束串扰，影响显示效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其能够改善上述问题。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明提供一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其包括：第一成模组件、第二成模组件、切换装置、负压吸附装置和电控伸缩杆；

所述负压吸附装置用于吸附待封装LED显示器，所述待封装LED显示器设置有LED的一面背离所述负压吸附装置，所述负压吸附装置背离所述待封装LED显示器的一侧固定有至少一根所述电控伸缩杆；

所述第一成模组件用于为所述待封装LED显示器形成封装胶层，所述第二成模组件用于为所述待封装LED显示器形成防串光挡块；所述切换装置用于将所述第一成模组件或所述第二成模组件移动至与被所述负压吸附装置吸附的所述待封装LED显示器对应的目标位置上。

可以理解，本发明公开了一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置。使用时，通过负压吸附装置吸附住待封装LED显示器，通过切换装置先将第一成模组件移动至目标位置，通过第一成模组件对该待封装LED显示器进行压模封装，在该待封装LED显示器表面形成透明封装胶层；然后切换装置再将第二成模组件移动至目标位置，通过第二成模组件对封装有透明封装胶层的LED显示器再次进行压模封装，在该LED显示器的透明封装胶层上再形成防串光挡块，以防止LED显示器中相邻像素之间的串光情况。

在本发明可选的实施例中，所述第一成模组件包括第一电致加热装置、第一模具载台、第一模具；所述第一模具载台放置于所述第一电致加热装置上，所述第一模具放置于所述第一模具载台上；所述第一模具背离所述第一模具载台的表面设置有第一容置凹槽，所述第一容置凹槽的第一底面设置有多个凸起结构；在所述切换装置将所述第一成模组件移动至所述目标位置上的情况下，所述凸起结构在所述待封装LED显示器的电路板的正投影区域正好在相邻的两个所述LED之间。

使用时，通过负压吸附装置吸附住待封装LED显示器，向第一模具内放置封装胶饼，通过电控伸缩杆的运动将待封装LED显示器逐渐压向模具，启动第一电致加热装置，加热温度在140°C至150°C之间使得封装胶饼融化，加热一段时间后，再冷却一段时间待封装胶重新固化后，再次控制电控伸缩杆拉起封装好的LED显示器，在电路板安装有LED的一面上即形成透明封装胶层。

其中，封装胶饼包含有30～70％有机硅树脂、15～40％荧光粉、0.5～20％无极透明粉料、0.5～5％增粘剂。增粘剂采用含烷氧基、硅氢基的硅烷或硅氧烷低聚物。封装胶饼的TG点(玻璃态转化点)为80℃～130℃，热膨胀系数为25-50μm/m.℃。