[发明专利]一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置

权利要求书

1.一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其特征在于，包括：

第一成模组件、第二成模组件、切换装置、负压吸附装置和电控伸缩杆；

所述负压吸附装置用于吸附待封装LED显示器，所述待封装LED显示器设置有LED的一面背离所述负压吸附装置，所述负压吸附装置背离所述待封装LED显示器的一侧固定有至少一根所述电控伸缩杆；

所述第一成模组件用于为所述待封装LED显示器形成透明封装胶层，所述第二成模组件用于为所述待封装LED显示器形成防串光挡块；所述切换装置用于将所述第一成模组件或所述第二成模组件移动至与被所述负压吸附装置吸附的所述待封装LED显示器对应的目标位置上。

2.根据权利要求1所述的防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其特征在于，

所述第一成模组件包括第一电致加热装置、第一模具载台、第一模具；

所述第一模具载台放置于所述第一电致加热装置上，所述第一模具放置于所述第一模具载台上；

所述第一模具背离所述第一模具载台的表面设置有第一容置凹槽，所述第一容置凹槽的第一底面设置有多个凸起结构；

在所述切换装置将所述第一成模组件移动至所述目标位置上的情况下，所述凸起结构在所述待封装LED显示器的电路板的正投影区域正好在相邻的两个所述LED之间。

3.根据权利要求2所述的防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其特征在于，

所述LED高度和所述电路板高度之和为显示器高度；

所述第一容置凹槽的深度大于所述显示器高度。

4.根据权利要求3所述的防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其特征在于，

所述第二成模组件包括第二电致加热装置、第二模具载台、第二模具；

所述第二模具载台放置于所述第二电致加热装置上，所述第二模具放置于所述第二模具载台上；

所述第二模具背离所述第二模具载台的表面设置有第二容置凹槽，所述第二容置凹槽的深度等于所述第一容置凹槽的深度。

5.根据权利要求4所述的防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其特征在于，

所述切换装置包括电机和旋转平台；

所述电机的旋转杆固定于所述旋转平台上，所述第一电致加热装置和所述第二电致加热装置均固定于所述旋转平台背离所述电机的一面。

6.根据权利要求1至5任一项所述的防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其特征在于，

所述第一容置凹槽的槽口与所述电路板的轮廓形状一致；所述第一容置凹槽的槽口与所述电路板的轮廓尺寸也一致；

所述第二容置凹槽的槽口与所述电路板的轮廓形状一致；所述第二容置凹槽的槽口与所述电路板的轮廓尺寸也一致。

7.根据权利要求1所述的防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其特征在于，

所述负压吸附装置包括负压管道、负压腔和多孔材料层；

所述负压管道与所述负压腔的第一表面上的气口连通；所述负压腔的与所述第一表面相对的第二表面上排布有多个气孔；

所述多孔材料层固定于所述第二表面上。

8.根据权利要求7所述的防止LED显示器串光的封装胶的成模装置，其特征在于，

所述多孔材料层的面积小于所述第二表面的面积。