[发明专利]电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202110722820.1 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN113388229A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 堀浩士;姜东哲;山浦格;石桥健太 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子电路 保护 材料 密封材料 密封 方法 半导体 装置 制造 | ||
1.一种密封用材料，其具备：
电子电路保护材料，和
用于密封所述电子电路保护材料的固化物的周围的电子电路保护材料用密封材料，
所述电子电路保护材料含有树脂成分和无机填充材料，所述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上，
所述电子电路保护材料满足下述(1)或(2)中的至少任一者：
(1)在75℃、剪切速度5s-1下测定的粘度为3.0Pa·s以下；
(2)在25℃、剪切速度10s-1下测定的粘度为30Pa·s以下。
2.一种密封用材料，其具备：
电子电路保护材料，和
用于密封所述电子电路保护材料的固化物的周围的电子电路保护材料用密封材料，
所述电子电路保护材料含有树脂成分和无机填充材料，
在将所述电子电路保护材料在75℃、剪切速度5s-1的条件下所测定的粘度设为粘度A，且将其在75℃、剪切速度50s-1的条件下所测定的粘度设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5，所述粘度的单位均为Pa·s。
3.根据权利要求1或2所述的密封用材料，其中，
所述树脂成分为热固化性的树脂成分。
4.根据权利要求1或2所述的密封用材料，其中，
所述电子电路保护材料的氯离子量为100ppm以下。
5.根据权利要求1或2所述的密封用材料，其中，
所述无机填充材料的最大粒径为75μm以下。
6.根据权利要求1或2所述的密封用材料，其中，
所述树脂成分包含环氧树脂。
7.根据权利要求1或2所述的密封用材料，其中，
所述树脂成分包含具有芳香环的环氧树脂、和脂肪族环氧树脂。
8.根据权利要求1或2所述的密封用材料，其中，
所述树脂成分包含：作为具有芳香环的环氧树脂的选自液状的双酚型环氧树脂和液状的缩水甘油胺型环氧树脂中的至少1种、以及作为脂肪族环氧树脂的线状脂肪族环氧树脂。
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