[发明专利]一种带内腔的无氧铜背板的制备方法

说明书

本发明提供一种带内腔的无氧铜背板的制备方法，所述制备方法包括：对无氧铜坯料依次进行锻伸处理、第一热处理、冷轧处理、第二热处理、粗铣处理、挖槽、第三热处理以及精铣处理。所述制备方法解决了带内腔背板加工过程中的变形问题，提高了背板的平面度。

技术领域

本发明属于背板制造领域，涉及一种无氧铜背板的制备方法，尤其涉及一种带内腔的无氧铜背板的制备方法。

背景技术

溅射靶材背板(Sputtering Target Back Plate，BP)：金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。

CN211689221U公开了一种内部含水道槽的背板及靶材，白背板包括底板和盖板，所述水道槽密封于底板和盖板之间；所述水道槽为设置在底板上、围绕底板中心并折叠延伸形成2圈水路的凹槽结构；该靶材包括靶坯和与靶坯结合使用的内部含水道槽的背板。该背板能有效降低溅射过程中产生的高温，且底面为平面，不易发生变形，重复使用次数可达10次以上。

CN203765207U公开了一种靶坯与背板的组件结构，该组件结构中，在靶坯底部设置凸台，在背板上设置凹槽，所述凸台与凹槽通过过盈配合相连，配合后所述凸台的凸起部分嵌合在凹槽中；同时在所述靶坯与背板配合相连处设置相互咬合的防脱紧固结构。该组件结构降低了硬脆难加工材料和稀有贵金属材料的加工难度和生产成本，克服现有常规焊接方法的不足，能够得到高可靠结合的靶坯与背板组件。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种带内腔的无氧铜背板的制备方法，所述制备方法解决了带内腔背板加工过程中的变形问题，提高了背板的平面度。

为达到上述技术效果，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种带内腔的无氧铜背板的制备方法，所述制备方法包括：

对无氧铜坯料依次进行锻伸处理、第一热处理、冷轧处理、第二热处理、粗铣处理、挖槽、第三热处理以及精铣处理。

本发明中，通过对加工顺序的行列安排，通过锻伸处理以及冷轧处理改变材料阻止结构，同时通过热处理减少背板加工过程中产生的内部应力，增加背板的铣削性能。

作为本发明优选的技术方案，所述锻伸处理包括对所述无氧铜坯料依次进行镦粗处理以及拔长处理。

优选地，所述镦粗处理至所述无氧铜坯料原长度的50～60％，如51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％或59％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述拔长处理至所述无氧铜坯料原长度的120～130％，如121％、122％、123％、124％、125％、126％、127％、128％或129％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述镦粗处理以及拔长处理重复至少2次，如3次、4次或5次等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述锻伸处理的温度为490～510℃，如492℃、495℃、498℃、500℃、502℃、505℃或508℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

作为本发明优选的技术方案，所述第一热处理的温度为345～355℃，如346℃、347℃、348℃、349℃、350℃、351℃、352℃、353℃、354℃或355℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。