[发明专利]用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线

说明书

本申请公开了一种用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线。本申请的用于铜箔组合件的模切工艺，至少具有如下有益效果：第三半成品中，在PET膜和铜箔之间设置有第一过程离型膜，第一过程离型膜能够隔绝PET膜和铜箔。另外，第一过程离型膜上形成有通孔，由于PET膜较软，PET膜的第一结构在通孔处弯曲，PET膜的第一结构能通过通孔与铜箔的第二结构相接触。在对第三半成品进行排废时，由于第一结构与第二结构之间的粘性较强，在排除废料的过程中不会将第一结构带走，解决了单刀成型铜箔组合件难以排废的问题。

技术领域

本申请涉及模切生产工艺，特别涉及一种用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线。

背景技术

传统的模切工艺中，主要有圆刀模切和平板模切两种工艺。其中，平板模切工艺为单冲程加工方式，设备之间的联机情况复杂，模切过程中需多次调试设备，模切效率低。

铜箔组合件结构较为简单，铜箔组合件一般包括一层PET膜、一层铜箔，为提高生产效率，针对于铜箔组合件一般使用圆刀模切工艺成型。相关技术中，由于PET膜与铜箔之间粘性较强，单刀成型的话不易于排废，所以，一般通过多刀套切的方式形成产品，但是由于料带在传输过程中会产生偏差，导致形成的铜箔组合件中的PET膜和铜箔之间位置公差较大，产品良率低。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种用于铜箔组合件的模切工艺，通过该工艺形成的铜箔组合件精度高，且便于排废。

本申请还提出一种能够实现上述用于铜箔组合件的模切工艺的模切产品生产线。

根据本申请的第一方面实施例的用于铜箔组合件的模切工艺，包括如下步骤：

形成第三半成品，所述第三半成品包括依次复合的PET膜、第一过程离型膜、铜箔、第一低粘膜，其中，所述PET膜上形成有第一结构，所述第一过程离型膜上形成有通孔，所述铜箔形成有所述第二结构，所述第一结构、所述通孔、第二结构相对应设置，所述第一结构的中部在自身重力作用下下垂并穿过通孔与所述第二结构接触粘连；

对所述第三半成品进行排废形成第五半成品。

根据本申请实施例的用于铜箔组合件的模切工艺，至少具有如下有益效果：第三半成品中，在PET膜和铜箔之间设置有第一过程离型膜，第一过程离型膜能够隔绝PET膜和铜箔。另外，第一过程离型膜上形成有通孔，由于PET膜较软，PET膜的第一结构在通孔处弯曲，PET膜的第一结构能通过通孔与铜箔的第二结构相接触。在对第三半成品进行排废时，由于第一结构与第二结构之间的粘性较强，在排除废料的过程中不会将第一结构带走，解决了单刀成型铜箔组合件难以排废的问题。

根据本申请的一些实施例，所述对所述第三半成品进行排废形成第五半成品包括如下步骤：

排除所述第三半成品的外框废料；

排除所述第三半成品的内框废料，形成第五半成品。

根据本申请的一些实施例，所述形成所述第三半成品包括如下步骤：

形成第二半成品，所述第二半成品包括依次复合的所述PET膜、所述第一过程离型膜、所述铜箔、所述第一低粘膜，其中，所述第一过程离型膜上形成有所述通孔；

裁切所述第二半成品，使所述PET膜形成所述第一结构，使所述铜箔形成所述第二结构，且所述第一结构的尺寸大于所述通孔的尺寸，所述第二结构的尺寸大于所述第一结构的尺寸。

根据本申请的一些实施例，所述形成所述第二半成品包括如下步骤：

形成第一半成品，所述第一半成品包括依次复合的所述第一过程离型膜、所述铜箔、所述第一低粘膜，其中，所述第一过程离型膜上形成有所述通孔；

复合所述第一半成品和所述PET膜。