[发明专利]一种用于半导体自动加工的拨料装置

权利要求书

1.一种用于半导体自动加工的拨料装置，其特征在于，包括：安装在机架上的固定座（1）；

竖直安装在固定座（1）上且顶部设置有用于输送物料的输送轨道（20）的安装板（2）；

转动安装在安装板（2）上相对称的旋转臂（3）；

安装在安装板（2）上用于驱动旋转臂（3）转动的驱动件；

安装在安装板（2）上与旋转臂（3）转动连接的连杆组件，所述连杆组件包括：端部转动连接在对应的旋转臂（3）远离安装板（2）一端上的连接杆（31）；转动连接在旋转臂（3）远离安装板（2）一端上的驱动杆（32）；以及安装在安装板（2）上用于限制驱动杆（32）沿预定轨道摆动的限位件；

以及设置在连杆组件远离旋转臂（3）一端用于将输送轨道（20）上的物料逐个转移到预定位置的拨料件；所述拨料件包括：与驱动杆（32）远离安装板（2）一端通过转杆（40）转动连接的拨料杆（4）；以及沿拨料杆（4）的延伸方向间隔安装在拨料杆（4）靠近输送轨道（20）一侧的拨料块（41）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体自动加工的拨料装置，其特征在于，所述限位件为转动安装在安装板（2）上的摆动臂（33），所述摆动臂（33）远离安装板（2）的一端与驱动杆（32）的中间位置转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体自动加工的拨料装置，其特征在于，所述驱动杆（32）与安装板（2）之间的距离大于旋转臂（3）与摆动臂（33）的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体自动加工的拨料装置，其特征在于，所述拨料杆（4）与连接杆（31）以及两驱动杆（32）共同组成矩形或平行四边形结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体自动加工的拨料装置，其特征在于，所述拨料块（41）远离拨料杆（4）的一端两侧均设置有倾斜面（42）。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体自动加工的拨料装置，其特征在于，所述转杆（40）远离驱动杆（32）的端部螺纹连接有限位环（43）。

7.根据权利要求2所述的一种用于半导体自动加工的拨料装置，其特征在于，所述摆动臂（33）的长度大于旋转臂（3）的长度。