[发明专利]Micro OLED叠层封装结构应力测试方法及Micro OLED叠层封装结构

说明书

本发明提供一种应用于Micro OLED技术领域的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，本发明还涉及一种Micro OLED叠层封装结构，所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，其特征在于：所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法的测试步骤为：在硅片基底(7)上制备第一封装层(1)；在第一封装层(1)上制备第二封装层(2)；在第二封装层(2)上制备第三封装层(3)；在第三封装层(3)上制备可再生的应力发光材料涂层(4)，本发明所述的MicroOLED叠层封装结构应力测试方法，步骤简单，能够在不通过可靠性试验的条件下，实现检测叠层封装结构应力的目的，便于及时观测产品性能可靠性。

技术领域

本发明属于Micro OLED技术领域，更具体地说，是涉及一种Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，本发明还涉及一种Micro OLED叠层封装结构。

背景技术

硅基OLED显示作为半导体和OLED结合的一种新型显示技术，将是VR/AR等下一代智能穿戴显示的主要方案。随着5G和AI技术的不断进步，越来越多的穿戴显示产品将会变得更具吸引力。而硅基OLED微型显示器件，具有高分辨率、低功耗、体积小、重量轻等优势，广泛应用于AR、VR、可穿戴设备、工业安防、医疗等高分辨率的近眼显示行业，逐渐成为新型显示产业的重要角力点，市场潜力巨大。有机电致发光显示器(Organic Light EmittingDisplay，OLED)是新一代的显示器，相对于液晶显示器具有自发光、响应快、视角广、色彩饱和等许多优点。其中，有机电致发光显示器可靠的封装结构可以保证产品寿命，硅基OLED行业通常用无机叠层结构来实现封装可靠性，但无机封装结构伴随着应力的问题，应力过大或过小都会造成封装结构破坏，造成脱落或裂痕，影响产品性能，现有的测试薄膜应力的方法是用薄膜应力测试仪，根据Stoney公式计算得到结果，但薄膜应力测试仪不能满足在不同可靠性条件(不同的温度，湿度条件)下进行实时检测的要求，且对于底层结构不平整的封装结构，例如产品，是无法进行表征的，所以检测或表征工业薄膜应力存在严重的弊端。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种步骤简单，能够在不同可靠性条件下测试，且起到能够实时检测叠层封装结构应力目的，提高产品成品性能的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法。

要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：

本发明为一种Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法的测试步骤为：

S1.在硅片基底上制备第一封装层；

S2.在第一封装层上制备第二封装层；

S3.在第二封装层上制备第三封装层；

S4.在第三封装层上制备可再生的应力发光材料涂层，其中应力发光材料是微米尺寸的多晶颗粒，应力发光材料的制备包括但不限于高温固相法、溶胶凝胶、超声波热解技术、物理气相沉、磁控溅射技术，应力发光材料包括但不限于SrAl2O4或Ca2Al2SiO7或BaSi2O2N2或ZnS或NaNbO3，然后将所制备的微米级颗粒的应力发光材料与光学透明的弹性聚合物混合形成有弹性的应力发光材料涂层，优选地，用8：2的重量比混合，光学透明的聚合物包括但不限于热塑性硫化橡胶，硅橡胶等，优选地用硅橡胶，最后将应力发光材料涂层涂敷于第三封装层表面，涂敷方法包括但不限于通过丝网印刷、浸涂、旋涂和喷涂，应力发光材料涂层厚度为1um-5um。

制备第一封装层时，第一封装层选用无机层，其中无机层的制备方法包括但不限于ALD、PECVD，无机层由AiO或TiO或SiN或SiO或Si0N制成，无机层的厚度为10nm-40nm。

制备第二封装层时，第二封装层选用无机层，其中无机层的制备方法包括但不限于ALD、PECVD，无机层由AiO或TiO或SiN或SiO或Si0N制成，无机层的厚度为500nm-2000nm。