[发明专利]一种LED显示屏的LED模组组合工艺

说明书

本发明公开了一种LED显示屏的LED模组组合工艺，S1、上料：将基座送入传送机构，将芯片送入芯片上料机构；S2、裁切：由切刀部件将基座上的连接片裁切；S3、去毛刺：由去毛刺机构对基座上的连接片去毛刺；S4、芯片检测：移位部件将芯片放入加电检测部件，由加电检测部件和CCD检测部件对芯片检测，并标定；将检测后的芯片传至分料部件，根据检测信息对芯片分料；将检测合格的芯片移至中转部件；S5、组合：由转料机构将中转部件的工位上的芯片吸取，并移至基座上的指定位置；S6、点焊：由点焊机构将基座上的连接片与芯片的指定位置进行焊接；该工艺使用方便，实现自动化，可连续工作，节省人工，满足生产需要提高生产效率，具有很好的市场应用价值。

技术领域

本发明涉及LED组装领域，具体涉及一种LED显示屏的LED模组组合工艺。

背景技术

随着技术的发展，LED显示屏在户内显示领域的应用越来越广，在广告和信息发布领域等市场份额越来越大。LED显示屏中LED显示单元是关键，而LED模块是LED显示单元的关键，在LED模块组装过程中，需要在基座上插接连接片，然后将固晶后的LED芯片放置在基座上，用点焊机将LED芯片与连接片焊接，该工序中，现在大多采用人工来完成，虽然也有一些半自动或自动设备来辅助完成，但也需要人工协作，而且结构较为复杂，使用不便捷，成型效果较差，从而无法实现厂家生产线的操作规范化及提高产品的良率。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

为解决现有技术存在的不足，本发明提供了一种新型的LED显示屏的LED模组组合工艺。

为实现上述目的，本发明所采用了下述的技术方案：一种LED显示屏的LED模组组合工艺，S1、上料：将LED模组的基座送入传送机构，带动放置有连接片的基座向右移动；同时，将固晶后的芯片送入芯片上料机构的上料带，带动芯片向右移动；

S2、裁切：通过裁切机构的切刀部件将基座上的连接片进行裁切；

S3、去毛刺：通过去毛刺机构的去毛刺驱动部件带动砂布带从定位孔的上部穿过，对基座上的连接片进行去毛刺；

S4、芯片检测：通过芯片上料机构将芯片传至检测机构的工作位置，由移位部件将芯片吸取并放入加电检测部件的加电工位座，由加电检测部件和CCD检测部件对芯片进行检测，并根据检测结果对芯片进行标定；然后由移位部件将检测后的芯片传至分料部件，由分料部件根据标定的检测信息对芯片进行分料；再由移位部件将检测合格的芯片移至中转部件的工位上；

S5、组合：由传送机构将处理过毛刺的基座移至转料机构的工作位置，由转料机构将中转部件的工位上的芯片吸取，并移至基座上的指定位置；

S6、点焊：由传送机构带动放置有芯片的基座移至点焊机构的工作位置，通过调整部件和点焊移位气缸的配合，由点焊机构将基座上的连接片与芯片的指定位置进行焊接。

优选的，所述的LED显示屏的LED模组组合工艺中，在S1、上料步骤中，通过第一供料机械手将LED模组的基座从传送机构的左端推入传送带限位槽内，由传送机构带动放置有连接片的基座向右移动；同时，通过第二供料机械手从左端将固晶后的芯片送入芯片上料机构的上料带，由芯片上料机构带动芯片向右移动。

优选的，所述的LED显示屏的LED模组组合工艺中，在S2、裁切步骤中，当传送机构带动放置有连接片的基座移至裁切机构的工作位置，裁切机构的裁切上移气缸带动裁切上移支座上移，抵接传送带的底面，以支撑基座的底端，同时，裁切下压部件的下压伸缩气缸带动下压板下移，以使下压支脚与基座的上端抵接，通过裁切顶升部件和裁切下压部件的配合，将基座进行固定，然后切刀移位气缸带动切刀件下移，由切刀动力气缸带动切刀件将基座上的连接片进行裁切。