[发明专利]显示面板及其驱动方法和显示装置有效
申请号: | 202110687645.7 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113394237B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 庞玉乾 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09G3/20;G09F9/30 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 驱动 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基底;
薄膜晶体管、扫描线和数据线,位于所述基底上;
其中,所述薄膜晶体管包括数据写入晶体管、驱动晶体管和补偿晶体管,所述数据写入晶体管用于将所述数据线上的数据电压写入所述驱动晶体管的栅极,所述补偿晶体管用于对所述驱动晶体管的阈值电压进行补偿;所述扫描线包括第一扫描线和第二扫描线,所述数据写入晶体管的栅极连接所述第一扫描线,所述补偿晶体管的栅极连接所述第二扫描线;
所述第一扫描线沿第一方向延伸,位于第一金属层;所述第二扫描线包括沿所述第一方向设置的第一走线部和第二走线部,所述第一走线部和所述第二走线部电连接,所述第一走线部位于所述第一金属层,所述第二走线部位于第二金属层,所述薄膜晶体管的源/漏极位于所述第二金属层;所述第二金属层还包括转接部,所述补偿晶体管的有源层和所述驱动晶体管的有源层通过所述转接部电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动晶体管的有源层位于所述第一扫描线的一侧,所述补偿晶体管的有源层和所述第二扫描线均位于所述第一扫描线的另一侧。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述数据写入晶体管连接在所述数据线和所述驱动晶体管之间,所述数据写入晶体管连接所述驱动晶体管一侧的有源层的宽度,大于所述数据写入晶体管连接所述数据线一侧的有源层的宽度。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,还包括存储电容,所述存储电容的第一极板位于所述第一金属层,所述存储电容的第二极板位于第三金属层,所述第三金属层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间;
所述存储电容的第二极板在所述基底上的垂直投影,覆盖所述数据写入晶体管连接所述驱动晶体管一侧的有源层在所述基底上的垂直投影。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括电源线,所述电源线包括沿第二方向设置的第三走线部和第四走线部,所述第二方向与所述第一方向交叉,所述第三走线部和所述第四走线部电连接;
所述第三走线部位于所述第二金属层,且所述第三走线部与所述第二扫描线的所述第二走线部分离设置;所述第四走线部位于第四金属层,所述第四金属层位于所述第二金属层远离所述基底的一侧。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述数据线沿所述第二方向延伸,且所述数据线位于所述第四金属层。
7.根据权利要求1-6中任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括i行像素电路和i级级联连接的扫描电路;
第n级所述扫描电路的扫描信号输出端连接第n行所述像素电路中的所述数据写入晶体管连接的所述第一扫描线,第n+2(k-1)级所述扫描电路的扫描信号输出端连接第n行所述像素电路中的所述补偿晶体管连接的所述第二扫描线;其中,k为一帧内所述第一扫描线和所述第二扫描线上的扫描信号的脉冲数量,i、n和k均为整数,k>1且n+2(k-1)≤i。
8.根据权利要求1-6中任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括i行像素电路、i级级联连接的第一扫描电路和i级级联连接的第二扫描电路;
第n级所述第一扫描电路的扫描信号输出端连接第n行所述像素电路中的所述数据写入晶体管连接的所述第一扫描线,第n级所述第二扫描电路的扫描信号输出端连接第n行所述像素电路中的所述补偿晶体管连接的所述第二扫描线;其中,i和n均为整数,且n≤i。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的