[发明专利]低温铜电极浆料及其制备方法

说明书

一种低温铜电极浆料，其特征在于按重量计由下述原料制成：铜粉84‑88%，玻璃粉6‑10%，粘合剂5‑7%。本发明还提供上述低温铜电极浆料的一种制备方法，其特征在于包括下述步骤：（1’）按重量计，配备下述原料：铜粉84‑88%，玻璃粉6‑10%，粘合剂5‑7%；（2’）将铜粉、玻璃粉和粘合剂混合均匀，得到低温铜电极浆料。本发明的低温铜电极浆料印刷在陶瓷电容器介质片上，形成铜电极浆料层后，能够在较低的烧渗温度下（480‑520℃）、在氮气保护气氛下烧渗形成铜电极，有助于降低能耗和生产成本。

技术领域

本发明涉及电子元件的电极材料，具体涉及一种低温铜电极浆料及其制备方法。

背景技术

目前，陶瓷电容器、压敏电阻器的制造过程通常为：先制作陶瓷介质片（陶瓷电容器介质片或压敏电阻器介质片），然后采用金属电极浆料在陶瓷介质片的两面印刷电极浆料层，再进行烧渗而形成两面分别具有电极的陶瓷介质片，再焊接引线并进行包封，即得陶瓷电容器或压敏电阻器。

现有的大多数陶瓷电容器、压敏电阻器都是采用银电极浆料在陶瓷介质片上形成电极。随着银的价格不断走高，使得银电极陶瓷电容器、银电极压敏电阻器的成本随之提高。如果使用贱金属作为电极（如铜电极等），则可使所获得的贱金属电极陶瓷电容器、贱金属电极压敏电阻器的成本将大大降低。目前已有一些铜电极浆料用于制作电极（铜电极），但大部分铜电极浆料烧渗温度过高（700℃以上），烧渗过程能耗较大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种低温铜电极浆料及其制备方法，采用这种低温铜电极浆料能够在较低的烧渗温度下、在氮气保护气氛下烧渗形成铜电极，有助于降低能耗和生产成本。采用的技术方案如下：

一种低温铜电极浆料，其特征在于按重量计由下述原料制成：铜粉84-88%，玻璃粉6-10%，粘合剂5-7%。

上述低温铜电极浆料中，铜粉为导电材料；玻璃粉为粘接材料，使烧渗后形成的铜电极能够与陶瓷介质片紧密结合；粘合剂起分散作用，有助于铜粉和玻璃粉分散均匀，并可使低温铜电极浆料具有良好的可印刷性。

优选方案中，上述铜粉的粒径为0.5-10微米（μm）。

优选方案中，上述玻璃粉由下述重量配比的原料制成：氧化铋（Bi₂O₃）58-75份，硼酸（H₃BO₃）8-18份，氧化铜（CuO）4-6份，二氧化硅（SiO₂）0.4-0.6份，氧化铝（Al₂O₃）0.4-0.6份，二氧化钛（TiO₂）0.1-0.3份，磷酸锌（Zn₃(PO₄)₂）6-8份。上述玻璃粉的熔点通常在450-480℃之间。

一种具体方案中，上述玻璃粉由下述重量配比的原料制成：氧化铋72.5份，硼酸10份，氧化铜5份，二氧化硅0.5份，氧化铝0.5份，二氧化钛0.2份，磷酸锌7份。

另一种具体方案中，上述玻璃粉由下述重量配比的原料制成：氧化铋65.6份，硼酸17份，氧化铜5份，二氧化硅0.5份，氧化铝0.5份，二氧化钛0.2份，磷酸锌7份。

另一种具体方案中，上述玻璃粉由下述重量配比的原料制成：氧化铋60份，硼酸10份，氧化铜5份，二氧化硅0.5份，氧化铝0.5份，二氧化钛0.2份，磷酸锌7份。