[发明专利]应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺和制作工艺在审

专利信息
申请号: 202110671088.X 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN113411973A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 贺盛德;周文君;邓承文;胡晓霞 申请(专利权)人: 珠海景旺柔性电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用于 激光 纤焊类 fpc 对位 精度 处理 工艺 制作
【说明书】:

发明公开了一种应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺和制作工艺,应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺包括以下几个步骤;在覆盖膜的一侧附上PET膜;对附PET膜后的覆盖膜裁切成片状;对片状的覆盖膜进行打包;对打包后的覆盖膜同时进行钻定位孔处理和纤焊PAD开窗处理;将覆盖膜进行开窗处理,并将覆盖膜分割成小块;将覆盖膜和FPC的底面和顶面分别对位粘合;将贴合后的FPC基材和覆盖膜进行冷压合;撕开PET膜,再通过两张TPX高温膜将FPC夹于中间进行热压合,并进行高温烘烤固化。本发明采用多种提高精度的处理方案,包括覆盖膜增厚、小区块对位、紧密定位PIN孔和冷压固定再热压的方式,极大程度的增加高精度的对位量产能力。

技术领域

本发明涉及FPC生产制作技术领域,尤其涉及应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺和制作工艺。

背景技术

随着智能穿戴类市场的兴起,产品的集成度应用更高,从而拓展了对钢挠结合板的市场需求,激光纤焊技术是一种新兴的钢挠结合板焊接技术,可有效缩减PCB的制作成本,此技术也称为纤焊。

纤焊的工艺原理,是通过激光能量热传导的方式作用到预制锡表面产生熔解,从而使得PCB与FPC的焊盘相互焊接在一起。

纤焊要求极高的对位精度(0.05mm以内),现有技术中成本较高的技术手段为,光学成影设备(LDI曝光机、菲林自动对位曝光机)配合显影工艺进行制作制作,这种制作方式将会使成本大大的提高。

常规的制作方式是采用LPI油墨或PIC感光覆盖膜工艺,这两种覆膜工艺都有其各自的确定,采用LPI油墨覆膜工艺时,油墨厚度受到网板数目、印刷速度、刮刀角度、油墨粘度及印刷次数的影响,多维度的变化因子厚度会有一定的偏差;采用PIC感光覆盖膜工艺时,由于PIC感光覆盖膜的材质无法承受高温和弯折,纤焊时会导致PIC膜产生气泡、分层,影响制作精度。

发明内容

本发明的目的是提供一种应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺和制作工艺,旨在解决现有技术中,成本较高,对位精度较差的问题。

第一方面,本发明实施例提供了一种应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺,包括:

在覆盖膜的一侧附上PET膜;

对附PET膜后的所述覆盖膜裁切成片状;

对片状的所述覆盖膜进行打包;

对打包后的所述覆盖膜同时进行钻定位孔处理和纤焊PAD开窗处理;

将所述覆盖膜进行开窗处理,并将所述覆盖膜分割成小块;

将所述覆盖膜和所述FPC的底面和顶面分别对位粘合;

将贴合后的所述FPC基材和所述覆盖膜进行冷压合;

撕开所述PET膜,再通过两张TPX高温膜将所述FPC夹于中间进行热压合,并进行高温烘烤固化。

第二方面,本发明实施例提供了一种FPC制作工艺,包括应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺。

本发明采用多种提高精度的处理方案,包括覆盖膜增厚、小区块对位、紧密定位PIN孔和冷压固定再热压的方式,极大程度的增加高精度的对位量产能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺的流程示意图;

图2为本发明实施例提供的应用于激光纤焊类FPC的高对位精度处理工艺的S101的子流程示意图;

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