[发明专利]一种混压线路板的等离子除胶方法

说明书

本发明公开了一种混压线路板的等离子除胶方法，该方法针对除胶难度不同的两种材料混压制得且加工有过孔的压合板，通过首先进行第一次等离子除胶，根据两种材料极性差异，使得在除胶难度小的材料对应的孔壁形成铜保护层，在除胶难度大的材料对应的孔壁未形成铜保护层，然后再进行第二次等离子除胶，随后去除所述铜保护层，再协同化学除胶，完成沉铜、电镀，既能够对不同类型材料进行选择性除胶，又能够有效避免各种品质异常，确保获得良好的除胶效果和金属化效果。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种混压线路板的等离子除胶方法。

背景技术

5G网络(5G Network)是第五代移动通信网络的简称，是4G网络之后的延伸，相比于4G网络来说，5G网络的最大特点是高速率、低损耗、和低延迟，这使得5G网络对PCB(Printed Circuit Board)，印刷线路板)提出了更高的要求，即必须选用低损耗、稳定Dk(介电常数)/Df(介质损耗)、耐高温的高频板材，而能够满足上述要求且最为常用的是PTFE基材。

目前，由于高频板材价格相对昂贵，因此终端客户从节约成本角度考虑后多采用混压叠构设计，在一些必要的信号层才会采用PTFE/陶瓷结构的高频覆铜板材，以满足信号传输完整性以及传输速度等要求，其它层则采用常规FR4覆铜板材。然而，由于材料本身属性的差异性及结构的不对称，加工过程中会出现诸如板翘、分层爆板及孔金属化不良等品质问题，而且不同类型的材料除胶难易程度有显著差异，板材混压结构的PCB钻孔后孔壁除胶量的控制一直是工艺研究想要突破的难点。具体表现在，当两种除胶量有高低水平明显差异的材料混压成PCB后，在钻孔后对孔壁形成有胶渣。现有技术中除胶一般采用等离子除胶或化学除胶，在除胶的过程中，单一的除胶参数往往不能很好地同时匹配两种材料的除去胶渣效果。比如，当选用易除胶材料的除胶参数时，容易造成难除胶材料孔壁的除胶不尽，当选用难除胶材料的除胶参数，容易造成易除胶材料的除胶过度。另外，由于混压材料特性的差异，可选用的除胶参数范围往往很窄，甚至没有合适的参数。

因此，需要研究出一种新的、能够解决上述现有技术存在的问题的混压线路板除胶方法。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

发明内容

本发明提供一种混压线路板的等离子除胶方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

一种混压线路板的等离子除胶方法，所述混压线路板由第一材料和第二材料混压制成，所述混压线路板上加工有贯穿所述第一材料和所述第二材料的非金属化的过孔，且所述第一材料的除胶难度大于所述第二材料的除胶难度，所述方法包括：

S1、按照与所述第二材料相匹配的等离子除胶条件，对所述混压线路板进行第一次等离子除胶；

S2、利用材料极性差异，按照与所述第二材料相匹配的沉铜条件，对第一次等离子除胶后的所述混压线路板进行第一次沉铜，使得在所述过孔对应所述第二材料的孔壁形成铜保护层，且在所述过孔对应所述第一材料的孔壁未形成铜保护层；

S3、对混压线路板进行烘干处理；

S4、按照与所述第一材料相匹配的等离子除胶条件，对所述混压线路板进行第二次等离子除胶；

S5、在第二次等离子除胶后，采用化学微蚀的方式，去除所述过孔对应所述第二材料的孔壁的铜保护层，使所述第一材料和所述第二材料均裸露出孔壁基材；

S6、进行一次化学除胶，随后按照与所述第一材料相匹配的沉铜条件，对所述混压线路板进行第二次沉铜，并对第二次沉铜后的混压线路板进行电镀，完成后工序。

进一步地，所述混压线路板的等离子除胶方法中，所述方法还包括：